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- 制造廠商:松下半導體
- 類別封裝:鋁 - 聚合物電容器,徑向,Can
- 技術參數:CAP POLYMER 330UF 20% 2.5V T/H
- 豐富的松下半導體公司產品,松下半導體芯片采購平臺
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2SEPC330MW+TSS 技術參數詳情:
- 制造商產品型號: 2SEPC330MW+TSS
- 制造商:松下半導體(Panasonic Electronic Components)
- 功能總體簡述: CAP POLYMER 330UF 20% 2.5V T/H
- 系列: OS-CON,SEPC
- 電容: 330μF
- 容差: ±20%
- 額定電壓: 2.5V
- ESR(等效串聯電阻): 7 毫歐
- 不同溫度時的使用壽命: 105°C 時為 5000 小時
- 工作溫度: -55°C ~ 105°C
- 類型: 聚合物
- 應用: 通用
- 紋波電流: 5.6A
- 阻抗: -
- 引線間距: 0.098(2.50mm)
- 大小/尺寸: 0.248 直徑(6.30mm)
- 高度 - 安裝(最大值): 0.354(9.00mm)
- 表面貼裝焊盤尺寸: -
- 安裝類型: 通孔
- 產品封裝: 徑向,Can
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