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12月1日晚，世界上最大的半導體密封測試集團日月光集團正式宣布將其內地四家工廠和業務出售給智路資本。其產品應用領域包括模擬、數模混合、功率設備和射頻（RF）為消費者、工業和通信客戶提供布局。

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根據公告內容，日月光正式宣布，日月光已與智路資本簽訂股權交易協議，約定日月以美元14.6億元對價出售(各目標公司賬戶加現金并扣除負債金額)GAPTHoldingLimited股份（GAPTHoldingLimited直接或間接持有GlobalAdvancedPackagingTest（HongKong）、日月光半導體(威海)有限公司、蘇州日月新半導體有限公司、日榮半導體(上海)有限公司100%股權)、日月光半導體(昆山)有限公司股權給智路資本或其指定的下屬公司。

根據本交易股權交易協議，智路資本需在交割日向日月光支付10.8億美元；預計交割日后6個月支付3.9億美元，日月光將目標公司股權轉讓給智路資本或其指定下屬公司。

本次交易日月光盈利6.3億美元，計劃利用資金加強其在中國大陸市場的大陸市場的整體競爭力，并在中國臺灣投注高級技術研發和產能建設資源。

日月光集團成立于1984年，1996年在納斯達克上市，可提供芯片前測試晶圓針測試晶圓包裝、材料和成品測試服務，全球總部位于高雄南子區南子科技產業園，分公司遍布中國大陸、韓國、日本、馬來西亞、新加坡、墨西哥、美國和歐洲，是世界上最大的包裝和測試工廠。

這是日月光集團收購硅產品后，首次利用部分資源優化集團封測資源，增強中國大陸封測整體競爭力，擴大臺灣省先進封測布局。

這也是太陽和月光集團多年來，很少通過出售大陸資產，資金擴大中國臺灣先進測試規模，反映在臺積電宣布南高雄后，太陽和月光集團也調整全球布局，決定增加高雄先進密封測試規模，因為高雄半導體產業的形成。

日月光可提供扇形晶圓級封裝（FOWLP），晶圓芯片尺寸包裝（WLCSP）、倒裝芯片封裝（flipchip）、系統級封裝（SiP）包括前端工程測試、晶圓探測、邏輯/混合信號/RF/（2.5D/3D）模塊和SiP/MEMS的最HoltIntegratedCircuits代理與最終測試和其他測試相關的服務。

目前，日月光集團在中國大陸上海（ASESH）、蘇州市（ASEN）、昆山市（ASEKS）和威海市（ASEWH）配備半導體包裝、測試、材料、電子工廠。智路資本收購了四家封測試廠，接管了大陸月光投資控股的部分高低端封裝測試業務。

2021年3月26日，韓國是全球展示和功率半導體解決方案的行業領導者Magnachip半導體公司宣布已與智路資本簽協議，投資14億美元私有化Magnachip。

作為硬科技領域跨國并購的深度耕耘者，智路資本積極擁抱全球化戰略，堅持IMIC（國際化、市場化、獨立化、客戶導向）投資原則，與世界級公司合作，完成硬技術行業投資的完美布局。讓我們來看看過去一年智路資本的豐碩成果：

2020年2月，奧地利微電子是智路資本和世界領先的光學芯片和傳感器制造商ams成立合資公司ScioSense，山東濟南共同開發環境、流量和壓力傳感器解決方案。

2020年8月，智路資本宣布收購全球第三大汽車半導體封測企業UTAC山東煙臺和上海金山(新加坡聯合科技)落戶。

2020年7月，智路資本與西門子簽訂合同，收購西門子70年傳感器制造商瑞士富巴（HubaControl），落戶四川成都。

2020年7月，智路資本和世界上最大的半導體后道設備公司ASM成立專注于半導體封裝引線框架的合資企業AAMI，安徽滁州定居。

經典的收購案例是2016年6月，荷蘭恩智浦半導體銷售其標準產品業務，中關村金融信息產業聯盟建廣資產聯合智路資本共同投資27.5億美元從恩智浦半導體購買業務，在此基礎上建立Nexperia公司是安世半導體。