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英特爾將代工聯發科16nm芯片

（2024年11月23日更新）

英特爾和聯發科今天宣布了一項戰略合作，剛剛起步的英特爾OEM服務（IFS）一系列智能邊緣設備將為聯發科(2021年第四大芯片設計公司)生產芯片。它將在英特爾 "英特爾16 "在節點上制造芯片以前被稱為22FFL節點改進版(傳統工藝優化低功耗設備)。在宣布這一消息時，美國的半導體行業，尤其是英特爾，正處于從政府獲得大量補貼以增加美國芯片制造的邊緣。

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聯發目前使用臺積電的大部分OEM服務，但也希望通過增加在美國和歐洲的產能來實現供應鏈的多樣化。英特爾的IFS英特爾表示，這兩個地區都有設施，預計將建立長期的合作關系，并可能跨越各種技術和應用。英特爾拒絕對聯發科產品的出貨時間表發表評論，但表示 "英特爾16 "該節點將在2022年為客戶提供磁帶輸出(硅的首次修訂)，然后在2023年初提供初步的批量改進。

聯發科目前每年生產20多億臺設備，但目前還不清楚英特爾有多少代工廠會很快來。英特爾沒有解釋聯發科在美國或歐洲的生產比例，他告訴他Tom's Hardware："我們不能評論客戶產品的細節。IFS客戶可以使用英特爾全球工廠網絡的生產能力走廊，包括俄勒岡州、亞利桑那州、愛爾蘭和以色列的現有晶圓制造商，以及俄亥俄州和德國的新綠地工廠計劃。"

世界上絕大多數處理器都是基于舊的傳統節點，而不是英特爾即將推出的尖端技術，因為它希望在四年內執行其工藝節點路線圖和五個節點。

聯發科計劃生產的智能邊緣設備 "英特爾16 "工藝非常一致，這是公司成熟的22FFL節點改進版于2018年發貨。FFL（FinFET低功耗)工藝優化了低成本、低功耗的芯片，這些芯片性能仍然很高，但也提供了設計的簡單性，以加快產品的上市時間。

英特爾將對英特爾16節點進行22FFL技術進一步現代化，增加了對第三方芯片設計工具的支持，與英特爾使用的專有設計工具形成鮮明對比。IFS如果它計劃吸引芯片設計師到其生產服務，支持第三方電子設計的自動化（EDA）芯片設計軟件是前進的關鍵一步。

"這是IFS建立真正的OEM業務機會。Tirias Research的Kevin Krewell告訴Tom's Hardware，"在這個過程中可能會有一些成長的痛苦，所以IFS需要一個愿意與之合作的客戶。

英特爾決定服務英特爾（IFS）投資最初的200億美元，部分原因是為了向聯發科等芯片設計公司提供制造服務。IFS它已經有了發展勢頭——它已經簽署了高通和亞馬遜的網絡服務（AWS）作為初始客戶，他贏得了美國國防部的合同。它也引起了其他行業巨頭的興趣，如Nvidia。

然而，僅僅依靠第一波客戶無法建立繁榮的第三方OEM工廠，因此英特爾一直在大力投資建設其計劃。英特爾花了54億美元購買了現有的第三方晶圓工廠Tower Semiconductor，該公司是一位大規模跟蹤邊緣節點生產的專家，擁有龐大的客戶組合，并從臺積電招募Suk Lee如此有經驗的領導人來擴大他們CentralSemiconductor代理設計技術生態系統。該公司仍在擴大其視野RISC-V生態系統投資10億美元，承諾在必要時制造Arm芯片，并授權自己x86 IP為客戶定制設計。

將聯發科的合作關系列入名單是英特爾適應OEM商業模式的另一項重要成就。聯發科目前正在與臺積電合作生產大部分芯片。然而，最初的英特爾合作似乎不太可能搶走臺積電的許多業務，兩家公司在今天的公告中沒有披露任何財務信息。