美國分離組件（Discrete）大廠Diodes全球資深副總裁虞凱行指出，由于汽車電子和5G市場需求相當強勁，使達爾模擬IC、由于汽車電子市場的快速擴張，預計8寸晶圓的產能將至少收緊到2023年下半年。
法人樂觀地認為，由于達爾接單動能強勁，產能不斷擴大，其小金雞德威（3675）接下的外包訂單量將繼續擴大，并與達爾一起快速增長。
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車用電子及5G等終端應用全面推廣模擬IC、分離式組件的市場需求已成為達爾接單動能大幅增長的主要關鍵。
余凱星表示，汽車電子市場大致可以分為傳統汽車和電動汽車，其中對電動汽車的需求相當強勁，但整體汽車市場的比例仍然很低，這波浪潮主要以傳統汽車大電子為市場需求的主軸。
余凱星指出，由于傳統汽車的儀表板、汽車信息通信系統和先進的駕駛輔助系統（ADAS）48.節能需求V模擬電池等需求IC而且對分離組件的需求相當強勁，這種市場需求就像吃掉大量產能的無底洞，即使是全球IDM大廠和達爾都積極擴大相關產能，不足以填補這個市場，預計這波車用芯片缺貨將一路缺貨到2024年。
另外，5G在全球政策的推動下，智能手機、基地平臺等終端市場不斷擴大。余凱星指出，達爾以完整的解決方案進入市場，訂單也相當強勁，預計將在年底繁榮。
由于模擬IC、分離組件主要以8英寸晶圓及以下晶圓尺寸量產，在車用電子、5英寸晶圓G在終端市場需求強勁勁推動下，余凱行預計，即使一些制造商將模擬IC轉用12寸工藝量產，但8寸晶圓量產仍是性價比最高的工藝，目前8寸晶圓設備幾乎沒有新供應商生產，產能擴大相當困難，因此，預計全球8寸晶圓產能將在2023年下半年收緊。
由于后續市場需求將強勁增長，德州儀器蘇格蘭工廠和最近購買的安森美8英寸工廠預計將繼續擴大自身生產能力，不排除現有工廠生產能力的持續擴大，因為未來汽車電子和5英寸工廠G訂單需求巨大。
法人預計，由于達爾產能的擴大，委外訂單將繼續增加，達爾將長期承擔Anaren代理密封測試訂單的德微有望吃車用電子和5G訂單使后續運動能夠持續創高。
