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看完昨晚上線的新聞發(fā)布會(huì)，你明確了具體內(nèi)容嗎？

芯片采購(gòu)網(wǎng)專(zhuān)注于整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)IC代理商現(xiàn)貨資源，芯片庫(kù)存實(shí)時(shí)查詢，行業(yè)價(jià)格合理，采購(gòu)方便IC芯片，國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)芯片采購(gòu)平臺(tái)。

今天，讓我?guī)�你回顧一下。開(kāi)場(chǎng)演講結(jié)束后，蘇媽首先強(qiáng)調(diào)，在系統(tǒng)設(shè)計(jì)制造和臺(tái)式機(jī)相關(guān)硬件產(chǎn)品領(lǐng)域，臺(tái)式制造商AMD(超微半導(dǎo)體)起著非常重要的作用。

從表面上看，我們不知道是誰(shuí)。事實(shí)上，每個(gè)人都知道。其中包括：芯片OEM臺(tái)積電、華碩、微星、華擎、英泰等主流板卡制造商。PC其他硬件制造商等。(題外話)。畢竟來(lái)臺(tái)灣省開(kāi)新聞發(fā)布會(huì)，總要吹捧，給面子。

然后蘇媽媽說(shuō)，目前半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)非常令人興奮的時(shí)代，高性能（產(chǎn)品）和自適應(yīng)計(jì)算方案（對(duì)不起，我不是計(jì)算機(jī)軟硬件相關(guān)設(shè)計(jì)行業(yè)的從業(yè)者，蘇媽媽說(shuō)我不知道后者是什么）在各個(gè)前沿領(lǐng)域和我們生活的各個(gè)方面發(fā)揮著非常重要的作用。

然后總結(jié)了幾個(gè)月前對(duì)賽靈思的收購(gòu)(賽靈思是世界上最大的)FPGA芯片制造商。這次收購(gòu)更多。Micron代理花了AMD350億刀，隨后直接逼近500億刀，幾乎占據(jù)了當(dāng)時(shí)AMD市值的1/3)完成后，AMD自身實(shí)力進(jìn)一步增強(qiáng)。高性能計(jì)算方案的組合有殺手锏，在云計(jì)算、超算、5G、AI、智能終端等領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)更大。

接下來(lái)是作者關(guān)心的7000系列處理器和新平臺(tái)的新方案！蘇媽媽還強(qiáng)調(diào)，主題是針對(duì)游戲玩家、內(nèi)容創(chuàng)作者和發(fā)燒玩家。

是不是有點(diǎn)排除入門(mén)用途的感覺(jué)？然而，我們都知道CPU發(fā)布一般遵循從高(系列)到低(系列)的行業(yè)潛規(guī)則。不是不提，還沒(méi)到。

然后蘇媽媽也提到了幾個(gè)數(shù)據(jù)

然后蘇媽媽邀請(qǐng)自己OEM 筆記本產(chǎn)品經(jīng)理做相關(guān)介紹

根據(jù)PPT我們可以看到瑞龍6000系列移動(dòng)處理器給出的數(shù)據(jù)關(guān)鍵字(臺(tái)積電)6nm制程，主頻5Ghz，在這里，你可能會(huì)感到困惑。筆記本系列處理器的架構(gòu)是ZEN3 而不是桌面端ZEN4！基于6nm制程的RDNA與去年的7相比，2顯卡nm也算是小更新。最新的筆記本搭載PCIE4.0技術(shù)和USB4(???)，關(guān)于USB我現(xiàn)在已經(jīng)聽(tīng)到了發(fā)展過(guò)程，我就不解釋了。然后產(chǎn)品經(jīng)理強(qiáng)調(diào)win11系統(tǒng)履行了之前對(duì)電池壽命和性能改進(jìn)的承諾 以2022年為代表，他還介紹了基于瑞龍6000系列的72款筆記本電腦，將在更細(xì)分的領(lǐng)域(輕薄書(shū)、商務(wù)書(shū)、游戲書(shū)等)占據(jù)一定地位。銳龍6000系列筆記本搭配DDR5內(nèi)存(暫不清楚)DDR還是會(huì)有一部分DDR4)和FFX最新推出的華碩技術(shù)代表產(chǎn)品ZenBook 13S OLED機(jī)身厚度14.9mm重量不超過(guò)1KG在1080P分辨率可以超過(guò)60FPS流暢運(yùn)行眾神隕落等。

接著是瑞龍PRO一系列處理器筆電產(chǎn)品問(wèn)世。然后產(chǎn)品經(jīng)理DISS之前大部分筆記本性能都不能很好的兼容最新的win11處理器和適應(yīng)谷歌的在線筆記本chromebook(相當(dāng)于云筆記本，其實(shí)早在幾年前就有了)，于是引出了門(mén)多西諾的代號(hào)(Mendocino)的新一代APU，首發(fā)定價(jià)399刀~699刀。規(guī)格為4核心8線程ZEN2架構(gòu)，搭載LPDDR5內(nèi)存和前沿視頻編碼器，這里我有疑問(wèn)，LPDDR手機(jī)和平板電腦領(lǐng)域常見(jiàn)的系列內(nèi)存，現(xiàn)在引入筆記本電腦，這樣消費(fèi)者以后還能升級(jí)筆記本內(nèi)存嗎？雖然你聲稱(chēng)性能提高了很多，但是功耗更低。但總有人想升級(jí)筆記本。假如是真的，筆記本的局限性似乎進(jìn)一步增加了。雙刃劍��！

然后一名員工宣布繼承SAM黑科技之后SAS(不管你怎么說(shuō)，我暫時(shí)這樣叫)

第二種黑科技叫SmartShift Eco

計(jì)算機(jī)內(nèi)的硬件可以無(wú)縫連接和快速響應(yīng)，給消費(fèi)者帶來(lái)更一流的使用體驗(yàn)。目前，我不知道與以前的產(chǎn)品相比，實(shí)際使用會(huì)有多大的改進(jìn)...接下來(lái)是重頭戲:介紹臺(tái)式平臺(tái)。

首先是接口AM從2016年到6年左右，4代產(chǎn)品終于更新到了AM5.和隔壁兩代相比，更新的節(jié)奏已經(jīng)很盡責(zé)了。因?yàn)楸Ａ襞c以前產(chǎn)品相同的處理器接口，體驗(yàn)新處理器可以為釘子戶(開(kāi)玩笑)節(jié)省一筆開(kāi)支。

從PPT我們可以看到產(chǎn)品渲染圖AMD瑞龍7000系列最新處理器已基本成為英特爾CPU事實(shí)上，之前的線程撕裂系列和EPYC系列就是這樣。區(qū)別只是前者需要容納更多的核心，所以CPU面級(jí)比常規(guī)大得多。普通消費(fèi)平臺(tái)更新AM5接口后，即使整個(gè)系列統(tǒng)一�？梢钥闯�，三角形標(biāo)記在左上角和前左下角。此外，前頂蓋設(shè)計(jì)成8個(gè)凹槽，其中相應(yīng)位置三側(cè)裸露的電容器不知道是否考慮散熱。與英特爾的全覆蓋形式相比，電容器可能更容易脫落，這意味著更容易損壞。小白友好程度不如intel 但與上一代相比AM四是飛躍，只是把損壞硬件的風(fēng)險(xiǎn)扔給主板廠商，AMD這波操作是絕對(duì)的。

AM5處理器提升了2級(jí)緩存(是的，你沒(méi)聽(tīng)錯(cuò)，是二級(jí)而不是三級(jí))。

不知道實(shí)際會(huì)有多大的提升，PPT做個(gè)參考。

瑞龍7000系列處理器包含兩個(gè)核心芯片，一個(gè)核心芯片包含8個(gè)ZEN四個(gè)核心，兩個(gè)是16核32線程？集成了核顯。是的，你沒(méi)聽(tīng)錯(cuò)。

另一個(gè)面積較大的芯片是6nm I/O die。這樣，取平均值CPU工藝應(yīng)該叫5嗎？.5nm工藝？R9 7900X還是？一堆問(wèn)題。ZEN4增加了DDR(5)這似乎保存了一部分DDR4)內(nèi)存支持和PCIE5.0技術(shù)。

可以看到AM5插槽主板為L(zhǎng)GA封裝結(jié)構(gòu)，針腳1718，最高支持170W功耗處理器理器AM4處理發(fā)熱較低。

AM5主板支持最大的內(nèi)存仍然是雙通道。USB最大的端口是14個(gè)！真的有必要嗎？

除此之外type-C以及WIFI 6E? 板載4個(gè)集顯接口，VGA該砍掉了。

那樣板子從高到底是什么樣子？X670E、X670、B650(為啥不叫B670呢）? PPT我不知道這個(gè)主板是哪個(gè)，所以斜看起來(lái)基本上可以說(shuō)是背心覆蓋的各個(gè)方面。

然后員工提到主板的電源設(shè)計(jì)也更好，包括更多的電源相和更快的動(dòng)態(tài)電壓響應(yīng)速度。支持顯卡和M.2通過(guò)PCIE5.0直接連接。希望價(jià)格合理一點(diǎn)。

繼續(xù)引入PCIE5.0存儲(chǔ)產(chǎn)品

主板公布(誰(shuí)更好？

最后，蘇媽總結(jié)并運(yùn)行幽靈線：東京，未說(shuō)明處理器的運(yùn)行頻率。您可以看到圖表已超過(guò)5Ghz了 但是幀數(shù)沒(méi)有顯示，其他監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)也被隱藏。

以前是這次發(fā)布會(huì)的大致內(nèi)容。

更重要的更新，我省略了筆記本產(chǎn)品的信息。第一點(diǎn)，蘇媽說(shuō)7000系列銳龍可以跑5Ghz不知道主頻是全核心還是最大加速頻率。然后工藝更新到臺(tái)積電5nm，但是核顯集成了i/o die為6nm。然后是主板接口的更新和CPU外觀的重大變化。AMD的CPU成為英特爾！針腳在主板上。板的具體命名和型號(hào)分別是X670E、X670、B650支持顯卡和固態(tài)通過(guò)PCIE5.0直連CPU，第二個(gè)黑科技SAS。然后計(jì)劃在今年秋天上市。

總的來(lái)說(shuō)，這次新聞發(fā)布會(huì)向我們傳達(dá)了一些非常重要的信息，特別是AMD直接反手將裝機(jī)損壞硬件的風(fēng)險(xiǎn)轉(zhuǎn)移到主板廠的操作真的讓我震驚。瑞龍7000系列處理器的更詳細(xì)介紹只能等官方公布。