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2022年5月11日，EDA(集成電路設計工具)智能軟件和系統領先企業新華章正式發布了基于創新架構的數字驗證調試系統——昭曉Fusion DebugTM 。基于新華章自主開發的調試數據庫和開放接口，該系統可以兼容現有的行業解決方案，提供完善的生態支持，具有易用性和高性能的特點，可以幫助工程師簡化困難的調試任務，有效解決設計和驗證困難的挑戰。

在新華章研討會暨產品發布會上，新華章科技軟件研發總監黃世杰詳細介紹了趙曉Fusion DebugTM完整的產品解決方案，并用實際項目演示典型的工具應用場景。合肥微電子研究院院長陳俊寧、電子科技大學電子科學與工程學院副教授黃樂天、中興微電子有線系統部長何志強、平頭哥上海半導體技術IP張天放、綏遠科技高級架構師鮑敏祺等行業專家學者也受邀參加了半導體產業的發展和驗證EDA技術趨勢。

在談到前端驗證面臨的挑戰時，綏遠科技高級架構師鮑敏祺表示:
一方面，芯片驗證場景越來越復雜，從簡單的功能驗證到整個系統級和場景級驗證；另一方面，面對激烈的市場競爭，芯片集成規模擴大，研發周期縮短，驗證的重要性日益突出。


據了解，典型SoC在芯片研發項目中，工程師通常需要大約40%的時間進行調試，這是復雜和耗時的。良好的調試系統不僅能保證項目的成功，還能有效改進SoC降低芯片設計成本的芯片設計和驗證效率。

昭曉作為國內首個數字驗證調試系統，Fusion DebugTM 發布填補了許多國內技術空白。與國際主流數字波形格式相比，芯華章的昭曉Fusion DebugTM 采用完全自主研發的高性能數字波格式XEDB。借助創新的數據格式和架構，波形格式具有高性能、高容量、高波形壓縮比等特點。在實際測試中，它提供的高效編碼和壓縮方案可以帶來比國際主流數字波形格式超過8倍的壓縮率。與其它商業波形格式相比，XEDB讀寫速度快到3倍，支持分布式架構，可以充分利用多臺機器的物理資源來提高整個系統的性能。測量中的波形寫入速度可以比單機模式快5倍以上，這對復雜的軟硬件協同驗證和調試非常重要。

趙曉在提供完整調試解決方案的同時，Fusion DebugTM創新的設計推理引擎和高性能分析引擎提供動力，支持統一高性能的編譯，快速加載模擬結果和信號顯示，輕松跟蹤信號連接和根本原因分析。根據實際項目數據，昭曉在模塊化加載完整的設計和原理圖時Fusion DebugTM 比其他商業用途更快EDA快到5倍的工具可以滿足大規模的需求SoC 對設計調試的需求大大提高了驗證效率，從而加快了芯片設計的創新。

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Fusion DebugTM GUI界面


除了性能和效率的突破，芯華章昭曉Fusion DebugTM它還為行業實踐的痛點提供了不同于一般調試工具的創新解決方案。

平頭哥上海半導體技術IMegaChips代理P在談到一般調試工具在應用中的挑戰時，驗證和軟硬協同驗證負責人張天放說：
在實際應用中，每個芯片的產品調試特性不同，對調試的細分需求也會非常多樣化。我們希望在國內EDA在工具中看到一些開放的接口，便于二次開發。

新華章科技首席市場戰略官謝仲輝表示：
“昭曉Fusion DebugTM提供豐富、可編程的數據接口，使用戶能夠定制不同的調試場景，并能夠連接芯華章智V驗證平臺，支持用戶現有EDA該工具為用戶帶來更多的客戶集成調試解決方案，從而提供更包容的生態支持和用戶體驗。
近年來，芯片設計的規模越來越大，摩爾定律逐漸達到極限，芯片驗證的難度也越來越大。在談到下一代設計驗證工具時，陳俊寧和黃樂天從不同的角度指出，下一代EDA工具需要加強工具之間的集成，更加智能化，進一步充分利用機器學習、云計算等創新技術，提高芯片驗證和設計效率。

中興微電子有線系統部長何志強也表示：
“國產EDA公司具有高科技起點和貼近當地市場的優勢，可以根據客戶的痛點進行開發，并將經驗和解決方案集成到工具中。作為國內產品 IC中興是國產企業EDA我們將全力支持國內天然工具用戶EDA的發展。”

芯華章科技研發副總裁林揚淳表示：
“昭曉Fusion DebugTM結合先進的機器學習框架，帶來更高的驗證效率和更智能的操作體驗，致力于解決缺乏創新、數據庫碎片化和性能限制等多個挑戰，使芯片設計更簡單、更高效。