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根據TrendForce據悉，2022年上半年，消費電子市場受到經濟效應減弱、中國疫情和國際形勢緊張、高通脹等影響。，并進入傳統淡季。PC、對筆電、電視、智能手機的需求明顯降溫，下游客戶紛紛修復今年的出貨目標；汽車、物聯網、通信、服務器等仍保持著良好的需求。
與此同時，由于疫情的蔓延和俄烏戰爭的持續，供應鏈通常建立更高的庫存，以避免因運輸阻塞而缺料的風險。
一、晶圓OEM
受半導體設備交貨期延長的影響，在今年第一季度新增產能有限的情況下，晶圓OEM產能的整體利用率繼續滿載，尤其是成熟工藝(1Xnm~180nm）生產的組件長短料仍然存在。
展望第二季，雖然全球晶圓產能增長仍然有限，但由于終端產品需求疲軟，國際形勢持續緊張，中國因近期疫情傳播強行封控等事件，產能排擠的芯片給了供應鏈更充足的供應機會。
二、服務器
第一季度，服務器關鍵材料的整體供應略有改善。此外，由于大型數據中心的持續訂單增加，網通類芯片，如LAN IC/chip一般供貨周期仍在40周左右，但需求缺口可以通過緊急加單費來彌補，影響開始式微。
隨著上述情況的緩解，ODM主板生產的追單頻傳，促進了主板生產的追單頻傳FPGA 與 PMIC 追料沒有休息，網通芯片也超額備貨，整體市場呈現「大者恒大，大者獨得」局面；二線 ODM 生產廠家的材料緊張還是壓抑了少數客戶主板的生產，但不影響服務器市場的整體供應狀況，隨著材料供應的改善，服務器出貨將在第二季度大幅提升，預計出貨季增長約15.8%，達到360萬臺。
三、智能手機
受季節性需求低迷、俄烏戰爭和高通脹的影響，市場需求降溫。因此，供應鏈材料的交付比去年下半年有所緩解。雖然部分部件仍然短缺，但主要集中在中低級智能手機產品上，尤其是4G SoC交貨延遲明顯，交貨期約30~40周。由于產能規劃的限制，中低端手機市場的需求自去年以來一直沒有得到滿足。
然后交貨期約為32~36周A G sensor ，以及20~22周的OLED DDIC、Touch IC。在上述因素的互動影響下，第二季智能手機的產量預計為3.16億臺，季度增長僅為3%，低于往年。
四、筆電
也受終端市場需求疲軟的影響，除外client SSD不再是長料之列，Type C IC、WiFi與PMIC目前，交貨期仍然很長，包括Type C IC20~25周是最長的，但與TrendForce在今年年初的評估中，交貨周期并沒有進一步延長，因此預計這三種類型的交貨期將在第二季度末得到改善。
在供應鏈供應持續改善的情況下，預計第二季筆電(包括Chromebook）出貨量約5510萬臺，季減0.7%。
五、MLCC被動組件
以其他關鍵部件為例MLCC例如，第一季對手機、筆電、平板電腦、電視等主要消費電子產品的需求明顯下降，導致原廠供應商、渠道代理商等消費產品的規格MLCC庫存水位高迭，這種情況可能會持續到第二季度ConnorWinfield代理。目前，車輛規則和工作規則MLCC拉貨動能穩步增長，而消費品規格仍未跳出供過于求的格局。

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第二季MLCC半導體市場有機會IDM工廠逐步提高車輛和服務器IC在生產能力和供應下，緩解長短材料問題，推動車電、服務器、快速充電、充電儲能設備代工廠拉動動能，車輛規則、工作規則MLCC有機會成為第二季的主要增長動能，日廠村田，TDK、太誘導國巨將是主要受益者；占臺韓中部MLCC供應商大宗消費規則，恐怕手機和筆電的需求會放緩，品牌和ODM在工廠持續調整庫存的情況下，市場需求可能在第二季度繼續疲軟。
展望第二季，除服務器外，與消費類別相關的終端產品需求仍然疲軟。由于供需失衡，原長材料部件將面臨更嚴重的價格測試；嚴重缺乏材料的短材料將通過內部生產能力的部署將更多的生產轉向需求強勁的產品。
TrendForce表示，由PC市場形勢的變化可以看出，在需求快速變化的情況下，采購行為迅速從原來的超額訂購策略轉向積極削減訂單，使供應鏈的秩序跳出了往年的季節性脈搏。
而中國最近因為Omicron疫情加速蔓延。在清零政策下，強制性和突發性的封控措施可能會使當地制造商面臨多重復雜的供應鏈問題，不利于市場表現。