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近日，第19屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會如期在江蘇舉行。受疫情影響，本次會議線下 博威合金(上證所股票代碼:601137)應(yīng)邀參與網(wǎng)上形式。博威板帶技術(shù)營銷部高級經(jīng)理張敏在專題研討會上發(fā)表了優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體引線框架銅合金的主題演講，并與半導(dǎo)體領(lǐng)域的專家和權(quán)威人士討論了后摩爾時代先進包裝材料和技術(shù)的發(fā)展方向。

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半導(dǎo)體芯片材料；博威合金

解決引線框架技術(shù)難題 為"中國芯"制造"穿針引線"

在演講中，張敏梳理了引線框架材料的發(fā)展趨勢。他提到，作為一種經(jīng)典的包裝方法，引線框架在技術(shù)上仍在進步。

引線框架作為半導(dǎo)體的芯片載體，起著與外部導(dǎo)線連接傳導(dǎo)信號的橋梁作用，還具有穩(wěn)定芯片、傳熱等功能。而在5G在這個時代，數(shù)據(jù)處理量大、傳輸速度快等特點對半導(dǎo)體材料提出了更高的安全性和穩(wěn)定性要求，材料需要具有高強度、高導(dǎo)體性。然而，在國際關(guān)系緊張、原材料價格上漲、交付周期延長等綜合因素的作用下，芯片在中國曾經(jīng)短缺。

博威合金作為中國領(lǐng)先的高端特種合金材料應(yīng)用方案提供商，通過近30年的研發(fā)沉淀和科技創(chuàng)新，專注于新材料產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)Cypress代理蝕刻材料能更好地適應(yīng)半導(dǎo)體封裝"小型化"在大規(guī)模集成電路引線框架上實現(xiàn)量產(chǎn)的發(fā)展趨勢，已成為半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的升級"幕后英雄"。

演講中提到的張敏boway 19400、boway 70250、boway 19210等產(chǎn)品是博威合金對半導(dǎo)體引線框架材料的代表性解決方案。

密切跟蹤行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢 創(chuàng)造產(chǎn)品和技術(shù)壁壘

我國半導(dǎo)體引線框架技術(shù)正處于快速發(fā)展階段，包裝密度急劇增加，鍵合區(qū)域面積增加，材料應(yīng)具有高強度、高導(dǎo)率、高銅帶表面質(zhì)量等特點。

具體來說，引線框架中的蝕刻工藝IC框架材料的性能要求材料具有蝕刻加工性能，包括半蝕刻、全蝕刻、帶側(cè)彎、平面度、微顆粒尺寸等。同時，材料在導(dǎo)電率、中等屈服強度、彎曲成型、材料成本等方面沒有表面缺陷。

在沖壓過程中，分立元件框架材料的性能要求材料具有耐高溫軟化性能；合金熱處理后，材料應(yīng)不可逆伸長；同時，要求材料具有電鍍性能和塑料粘附性；電力設(shè)備制造異形設(shè)備時，材料應(yīng)易于加工，導(dǎo)電性高；表面形狀無表面缺陷。

半導(dǎo)體芯片材料；博威合金

可以看出，引線框架材料的發(fā)展趨勢是高強度、耐高溫軟化、電鍍方便、表面缺陷少、內(nèi)應(yīng)力小。鑒于這些特點，博威合金密切跟蹤技術(shù)的發(fā)展趨勢，并開發(fā)了它boway 19400、boway 70250、boway 半導(dǎo)體封裝沖壓和蝕刻材料，如19210，為客戶提供更系統(tǒng)、更全面的解決方案。

堅持"科技創(chuàng)新，研發(fā)引領(lǐng)"半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的護城河

經(jīng)過近30年的研發(fā)沉淀和技術(shù)積累，博威合金已成功轉(zhuǎn)型為新材料應(yīng)用解決方案的提供商。公司始終堅持支持博威合金成功轉(zhuǎn)型，保持行業(yè)領(lǐng)先地位"科技創(chuàng)新，研發(fā)引領(lǐng)"發(fā)展理念。

在產(chǎn)品和應(yīng)用方面，在銅基材料加工領(lǐng)域，博威合金的差異化特點給了其最深的產(chǎn)品障礙，半導(dǎo)體包裝材料的科研突破加深了企業(yè)的護城河。加上品牌障礙、技術(shù)和資本障礙，博威合金共同提升了行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。

博威合金也得到了市場的良性反饋。根據(jù)最新發(fā)布的2021年財務(wù)報告，2021年博威合金收入達(dá)到100.4億元，同比增長41.4%，連續(xù)五年實現(xiàn)持續(xù)增長，尤其是新材料。

半導(dǎo)體芯片材料；博威合金

未來，國內(nèi)外市場的擴張和博威合金產(chǎn)能的有序擴張將推動博威合金開辟新的發(fā)展格局。