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對高通占蛋糕不滿，五大芯片巨頭的斗法VR/AR市場

（2024年11月23日更新）

在AR/VR芯片是其核心設備，AR/VR因此，芯片產業的發展備受關注。

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在AR/VR芯片是其核心設備，AR/VR因此，芯片產業的發展備受關注。

潮電智能眼鏡與產業鏈相關人員溝通后了解到，目前VR/AR芯片，大部分市場都掌握在高通手中。XR2019年推出系列芯片XR芯片，是目前AR/VR芯片市場的主流產品。

“VR/AR芯片有兩個主要問題，一個是高成本，另一個是低銷售，這表明只有高通公司才能開發和生產。國內制造商技術不夠，成本不夠，該領域布局較晚。VR產品市場經理高燕(化名)告訴潮電智能眼鏡。

脫胎于手機

早期，AR/VR芯片主要使用智能手機芯片，如高通公司生產的驍龍系列芯片。AR/VR功能和智能手機功能不同，使用智能手機芯片進行二次設計，難以滿足AR/VR需求。隨著AR/VR市場增長速度不斷加快，AR/VR芯片的設計和生產備受關注。現階段，國內外已有多家廠家進入專用AR/VR芯片市場布局。

在海外市場，高通的蛋糕也被其他科技巨頭垂涎。2021年，蘋果進入AR/VR芯片行業布局委托臺積電生產5納米AR/VR芯片。此外，國外布局AR/VR還有芯片行業的企業AMD、MagicLeap等。

副總裁兼高通技術公司副總裁兼高通技術公司副總裁兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼XR業務總經理司宏國表示，目前有50多個配備驍龍平臺的平臺XR在電子愛好者網的統計中，愛奇藝冒險3配備了驍龍XR2、VIVE Flow搭載高通XR1芯片、P1 Ultra 4K配備高通驍龍845芯片。

進入中國市場AR/VR瑞芯微、全志科技、華為海思等是芯片行業布局的主要企業。

瑞芯微生產RK3288和RK3399芯片可用于VR領域；全志科技生產VR9芯片，可用于VR一體機；華為海思推出XR可應用于芯片平臺AR中。

此外，2022年3月，皇庭國際宣布收購元禾半導體部分股權AR/VR芯片是元和半導體未來發展的主要業務。

蘋果和其他巨頭的混亂

蘋果早在十年前就開始布局了AR和VR相關產業。據業內媒體報道，蘋果首款VR/AR近期將發布設備，價格可能在2萬元左右。業內對蘋果的新產品有很多猜測。分析師郭明曾表示，該產品預計將有15多個攝像頭。此外，一些分析師還提到了這一點AR/VR該設備將具有超高分辨率8K先進的眼動跟蹤技術和冷卻裝置。在系統芯片方面，預計將配備蘋果自研芯片——M1芯片。

當然，蘋果這個AR/VR該設備尚未正式宣布，但蘋果一直被稱為高端產品，在其進入中國后VR/AR該行業將迎來最強大的攪局者。

市場占有者高通自然不會眼睜睜看著股份溜走，宣布與微軟、字節跳動合作。

聯發科在多媒體、網絡連接、移動處理器等領域都有布局，網傳要成立元宇宙事業部。

英偉達和英特爾硬件AnalogDevices代理除了提供計算能力基礎外，還有完整的軟件生態系統，英偉達Omniverse平臺讓很多人提前看到了元宇宙的美好未來。

臺積電表示，虛擬與現實世界將在十年內緊密結合，而臺積電則有著深厚的技術積累。

五大芯片巨頭正在進行元宇宙概念的布局和搶灘。摩爾定律放緩，芯片工藝進入埃米級芯片行業，可能會帶來新的發展動力。