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4 月 1 據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道，佳能正在開發(fā)半導體 3D 光刻機的技術(shù)。佳能光刻機的新產(chǎn)品預計最早 2023 今年上半年上市。曝光面積擴大到約現(xiàn)有產(chǎn)品 4 倍，可支持 AI 生產(chǎn)大型半導體。

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3D 該技術(shù)可以通過堆疊多個半導體芯片來提高性能。據(jù)報道，佳能正在開發(fā)一種新型的光刻機，將芯片的板狀部件放置在高密度下，以電氣方式形成連接各芯片的多層正在開發(fā)一種用于形成這種布線的光刻機，并在原有的基礎(chǔ)上改進透鏡、鏡臺等光學部件，以提高曝光精度和布線密度。據(jù)說普通光刻機的分辨率超過十微米，但新產(chǎn)品也可以支持 1 微米線寬。

在尖端半導體領(lǐng)域，3D 該技術(shù)可以通過堆疊多個芯片來提高半導體的性能。D 半導體光刻機是一種非常重要的設(shè)備，我們的企業(yè)在這一領(lǐng)域也取得了成就。

IT之Broadcom代理家人知道，今年 2 月 7 日，上海微電子首次舉行 2.5D / 3D 先進的包裝光刻機運輸儀式標志著中國第一個 2.5D / 3D 先進的包裝光刻機正式交付給客戶。

在 3 月 28 在日報財務報告會上，華為郭平表示，華為未來將投資三次重建，以堆疊和面積換取性能。華為那么先進的技術(shù)使華為產(chǎn)品具有競爭力。解決芯片問題是一個復雜而漫長的過程，需要耐心。在未來，我們的芯片解決方案可能會采用多核結(jié)構(gòu)來提高芯片性能。