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核心和半導體發布新產品Hermes PSI

（2024年11月23日更新）

2022年4月7日，國產EDA企業核心和半導體發布了新產品Hermes PSI。這是對封裝、板級信號和電源的完整分析EDA分析平臺。

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Hermes PSI是芯和半導體發布的第一個電源完整性分析工具。本次發布的2022版本首先專注于封裝和板級DC IR壓降。它可以導入所有常見的包裝PCB設計格式，為用戶檢查直流電壓降、電流和電流密度分布提供高效的直流電源完整性分析。Hermes PSI基于流程操作，易于啟動和設置，降低了用戶的使用門檻。該工具可報告直流電壓降，判斷電源是否符合規范要求，便于用戶設計迭代。此外，Hermes PSI還可以輸出相應的電壓降、電流密度和功率密度彩圖，并基于layout彩色顯示和熱點指示。

除了Hermes PSI，芯和半導體也在會議上帶來了先進的包裝解決方案和高速數字解決方案的重要升級，以下是一些亮點：

1.2.5D/3DIC先進的封裝電磁仿真工具Metis:嵌入式矩量法求解器進一步改進，為用戶帶來更好的模擬性能；增加了導向過程(wizard flow)，一步一步地用戶輕松實現2.5D/3DIC包裝分析；包括TSV支持，PEC平面端口、芯片-包裝堆疊增強等功能。

2.3D電磁仿真工具Hermes 3D：最新的升級支持多機MPI仿真實現了任何3D大規模模擬結構，包括wire-bonding包裝、連接器、電纜、波纖維等。新Telit代理該版本采用了最新的自適應網格技術，實現了更高的模擬精度，并對易用性和性能進行了許多改進，包括E/H場顯示、layout編輯、wire-bond批量編輯等。

3.升級后的ChannelExpert評估、分析和解決高速通道信號完整性問題提供了快速、準確、簡單的方法。它支持IBIS/AMI仿真。編輯類似的原理圖GUI和操作，讓用戶通過SerDes、DDR快速構建高速通道、模擬運行通道、檢查通道性能是否符合規范等。此外，ChannelExpert還包括統計眼圖分析等其他分析COM分析等。

4.升級后的高速系統模擬套件Expert系列中的其他工具，包括SnpExpert, ViaEpxert, CableExpert, TmlExpert，它們的可用性進一步提高，并添加了更多的內置模板。用戶可以更容易地實現S參數的分析和評估，以及過孔、電纜、傳輸線路的分析。