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據(jù)三位知情人士透露，3月25日，日本軟銀集團正在尋求至少600億美元的估值片設計公司Arm首次公開募股（IPO），這比英偉達的收購價高出近200億美元。

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知情人士還表示，軟銀計劃選擇高盛集團作為Arm上市的主承銷商。然而，目前的安排并不是最終的，可能會有更多的銀行加入。軟銀此前曾與摩根大通和瑞穗金融集團聯(lián)系過。

上個月，由于美國和歐洲反壟斷監(jiān)管機構(gòu)的反對，軟銀將以400億美元的價格出售Arm賣給英偉達的交易失敗后，公司開始Arm準備上市。軟銀表示，可能會在2023年3月Kinetic代理之前將Arm在納斯達克上市。

知情人士說，軟銀在過去幾周Arm與多家投資銀行談判上市事宜，要求投資銀行承諾提供更多信貸額度。目前尚不清楚高盛承諾向他提供多少資金。但上個月有媒體報道稱，軟銀正在向銀行申請Arm與上市掛鉤的80億美元押金貸款。

知情人士警告說，Arm上市計劃可能受到市場變化的影響，軟銀甚至可能放棄繼續(xù)交易。Arm、高盛、摩根大通和瑞穗都拒絕評論。

2016年，軟銀將以320億美元的價格出售Arm私有化，后者的技術(shù)是蘋果iPhone支持幾乎所有其他智能手機。

軟銀表示，在2021年3月至12月的九個月里，由于芯片需求旺盛，Arm凈銷售額飆升40%，達到20億美元。盡管如此Arm上市是個好兆頭，但在短期內(nèi)，軟銀可能無法完全彌補英偉達交易失敗造成的損失。這是因為根據(jù)現(xiàn)金和股票收購協(xié)議，英偉達票收購協(xié)議Arm估值飆升至800億美元。

上個月，軟銀創(chuàng)始人孫正義談到了Arm我們的目標是實現(xiàn)半導體史上最大的規(guī)模，我們在上市計劃時對投資者說IPO。消息人士警告說，盡管軟銀可能會Arm在美國上市，但最終上市地點尚未確定。

2020年020年宣布Arm但美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)由于不利于自動駕駛汽車芯片與新型網(wǎng)絡芯片的競爭，去年年底提起訴訟，要求阻止交易。

與此同時，該交易也面臨著英國和歐盟監(jiān)管機構(gòu)的審查，尚未在中國獲得批準。取消交易后，Arm任命雷內(nèi)·哈斯（Rene Haas）接替西蒙·西格斯（Simon Segars）作為首席執(zhí)行官。哈斯作為業(yè)內(nèi)資深人士，于2013年加入Arm，在英偉達工作了七年。

Arm將其架構(gòu)和技術(shù)授權(quán)給高通、蘋果和三星電子，為從手機到電腦的各種設備設計芯片。