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國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)龍頭企業(yè)核心和半導(dǎo)體最近舉行DAC 2022年會(huì)議正式發(fā)布EDA 2022版軟件集。設(shè)計(jì)自動(dòng)化會(huì)議DAC是全球EDA該領(lǐng)域最著名的頂級(jí)活動(dòng)。這次會(huì)議在美國(guó)舊金山舉行，從7月10日到7月14日為期四天。

此次發(fā)布的芯和半導(dǎo)體Xpeedic EDA 2022年版本的軟件集在先進(jìn)的包裝、高速設(shè)計(jì)和射頻系統(tǒng)電磁場(chǎng)模擬領(lǐng)域增加了許多重要的功能和升級(jí)，由系統(tǒng)分析驅(qū)動(dòng)，芯片包裝系統(tǒng)完全覆蓋，全面支持先進(jìn)的技術(shù)和先進(jìn)的包裝。

亮點(diǎn)包括：

2.5D/3D 先進(jìn)封裝

· Metis 2022：針對(duì)2.5D/3DIC先進(jìn)封裝的電磁仿真平臺(tái)

嵌入式矩量法求解器進(jìn)一步改進(jìn)，為用戶帶來(lái)更好的模擬性能；增加了導(dǎo)向過(guò)程(wizard flow)，一步步指導(dǎo)用戶輕松實(shí)現(xiàn)3DIC包裝設(shè)計(jì)分析；包括TSV支持，PEC端口、芯片-包裝堆疊增強(qiáng)等功能。

3D EM電磁仿真

·Hermes 2022: 適用于3級(jí)封裝和電路板D 電磁仿真工具

最新的升級(jí)支持多機(jī)MPI模擬，從而實(shí)現(xiàn)任意 3D 大規(guī)模模擬結(jié)構(gòu)，包括wire-bonding包裝、連接器、電纜、波纖維等。 新版本采用了最新的自適應(yīng)網(wǎng)格技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了更高的模擬精度，并在易用性和性能方面進(jìn)行了許多改進(jìn)，包括E/H 場(chǎng)顯示、layout編輯、wire-bond批量編輯等。

Circuit Simulation 電路仿真

·ChannelExpert 2022: 時(shí)域和頻域電路拓?fù)銼PICE仿真工具

評(píng)估、分析和解決高速通道信號(hào)完整性問(wèn)題提供了快速、準(zhǔn)確、簡(jiǎn)單的方法。它支持IBIS/AMI模擬，類似于編輯原理圖GUI和操作，可以幫助SerDes、DDR設(shè)計(jì)工程師快速構(gòu)建高速通道，模擬運(yùn)行通道，檢查通道性能是否符合規(guī)范。新功能增加了DDR5 IBIS/AMI支持模型仿真和層次化原理圖的功能。此外，ChannelExpert 還包括其他電路分析，如統(tǒng)計(jì)，COM、DOE分析等。

High-Speed System 高速系統(tǒng)Wurth代理

· Hermes PSI 2022:在高速設(shè)計(jì)中，芯片/封裝/板級(jí)的信號(hào)完整性、電源完整性、模型提取和電熱分析

Hermes PSI基于流程操作，易于啟動(dòng)和設(shè)置，降低了用戶的使用門檻。 通過(guò)仿真，Hermes PSI可快速分析信號(hào)，電源和溫度是否符合定義規(guī)范要求，便于用戶設(shè)計(jì)迭代。 此外，Hermes PSI 結(jié)果和基礎(chǔ)豐富layout彩圖顯示和熱點(diǎn)指示，方便用戶定位。

RF Analysis 射頻分析

·XDS 2022從芯片到包裝再到包裝，提供全方位的射頻系統(tǒng)解決方案PCB。它支持整個(gè)全鏈路和跨尺度模型EM抽取、內(nèi)置級(jí)聯(lián)算法及內(nèi)置級(jí)聯(lián)算法及spice模擬器具有場(chǎng)路協(xié)同模擬功能，加上各種高級(jí)分析，可以根據(jù)系統(tǒng)指標(biāo)直接從系統(tǒng)層面設(shè)計(jì)迭代，從而控制整個(gè)設(shè)計(jì)。XDS內(nèi)置各種射頻器件和行為級(jí)模型，包括第三方器件庫(kù)的管理，讓您在射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)上更加得心應(yīng)手。

·IRIS 2022支持RFIC無(wú)源建模和模擬設(shè)計(jì)的電影。 憑借加速的3D EM求解器，先進(jìn)的工藝支持和和與Virtuoso無(wú)縫集成，IRIS能幫助RFIC設(shè)計(jì)師可以在第一次設(shè)計(jì)中成功體驗(yàn)硅。

關(guān)于芯和半導(dǎo)體

芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)的EDA行業(yè)龍頭企業(yè)提供覆蓋IC、包裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈模擬EDA致力于賦能和加快新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。

自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心和半導(dǎo)體EDA半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)包裝不斷驗(yàn)證產(chǎn)品和方案，5G、廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，有效連接各大領(lǐng)域IC設(shè)計(jì)公司和制造公司。

同時(shí)，全球5個(gè)芯和半導(dǎo)體G射頻前端供應(yīng)鏈起著重要的作用封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)，為手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模塊，在射頻前端供應(yīng)鏈中發(fā)揮著重要作用Yole評(píng)選為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應(yīng)商。

芯和半導(dǎo)體成立于2010年，總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安、硅谷、北京、深圳、成都、西安設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。