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國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）全球8寸晶圓廠展望報(bào)告于12日發(fā)布（Global 200mm Fab Outlook）中國(guó)指出，從2020年初到2024年底，全球半導(dǎo)體廠有望增加8寸晶圓廠產(chǎn)能120萬(wàn)片，增長(zhǎng)21%，達(dá)到月產(chǎn)能690萬(wàn)片的歷史新高，有望緩解供需失衡。
目前，全球電源管理IC而且功率半導(dǎo)體還是供不應(yīng)求。雖然有些運(yùn)營(yíng)商轉(zhuǎn)向12寸工廠投影，但成本效益還是比不上8寸工廠，包括晶圓代工廠和IDM工廠仍在積極擴(kuò)大8寸晶圓產(chǎn)能Quectel代理。然而，隨著茂達(dá)、致新、富鼎、大中、杰力、臺(tái)半、強(qiáng)茂等新產(chǎn)能的逐步開放，電源管理有望受益IC或者功率組件出貨將同時(shí)擴(kuò)大，這將顯著有助于收入和利潤(rùn)增長(zhǎng)。
SEMI據(jù)悉，繼去年8寸晶圓廠設(shè)備支出攀升至53億美元后，隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)不斷克服芯片短缺問題，各地晶圓廠保持高水平運(yùn)行率，預(yù)計(jì)2022年總額仍將達(dá)到49億美元。全球813年至2024年12年以來(lái)，全球8英寸晶圓廠的展望報(bào)告還指出，由于產(chǎn)業(yè)促進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張升級(jí)，累計(jì)支出首次超過1000億美元。

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SEMI全球營(yíng)銷總裁兼臺(tái)灣省總裁曹世倫表示，未來(lái)五年，晶圓制造商將增加25條新的8英寸晶圓生產(chǎn)線，以滿足模擬等各種依賴半導(dǎo)體組件的應(yīng)用IC、電源管理IC、面板驅(qū)動(dòng)IC、包括金氧半場(chǎng)效電芯片（MOSFET）功率半導(dǎo)體和微控制器（MCU）和傳感器等，因?yàn)?G、汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)增長(zhǎng)的應(yīng)用需求。
報(bào)告中提到，今年晶圓廠將占全球晶圓廠產(chǎn)能的50%以上，其次是IDM工廠的產(chǎn)能包括模擬相關(guān)產(chǎn)能的19%和離散/功率組件的12%。從地區(qū)上看，今年8寸晶圓產(chǎn)能以中國(guó)為主，占21%，其次是日本，臺(tái)灣、歐洲/中東占15%。
SEMI全球8寸晶圓廠展望報(bào)告列出了330多家晶圓廠和生產(chǎn)線，包括去年9月更新以來(lái)47家晶圓廠和64家更新信息。設(shè)備投資預(yù)計(jì)到2023年將保持30億美元以上的高點(diǎn)，其中晶圓OEM占總支出的54%，其次是離散/功率組件和模擬。