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SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)今天發(fā)布的最新一季全球晶圓廠預(yù)測報告（World FabDialog代理 Forecast）中國指出，2022年全球前端晶圓廠設(shè)備總支出將比前一年增長18%，達(dá)到1.070億美元的歷史新高2021年增長42%后，已連續(xù)三年大幅上漲。

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SEMI臺灣省全球營銷總裁曹世倫表示:「全球晶圓廠設(shè)備支出首次突破1000億美元大關(guān)，是半導(dǎo)體行業(yè)的新歷史里程碑。為了滿足各種市場和新興應(yīng)用的需求，鞏固電子產(chǎn)品的不足，行業(yè)加大力度，擴大和升級產(chǎn)能，不僅使市場對行業(yè)未來的長期發(fā)展持樂觀態(tài)度，而且取得了突出的成就。」

SEMI營銷與產(chǎn)業(yè)研究副總裁營銷與產(chǎn)業(yè)研究副總裁Sanjay Malhotra進一步分析：「預(yù)計2023年將繼續(xù)穩(wěn)步增長，全球晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到1000億美元以上。今年和2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的增長曲線也將穩(wěn)步上升。」

臺灣省是2022年晶圓廠設(shè)備支出的領(lǐng)頭羊，總額較去年增長56%至350億美元；韓國以9%的增長率和260億美元的總額排名第二；與去年高峰相比，中國下降了30%，收入為175億美元。歐洲/中東今年的支出有望創(chuàng)下該地區(qū)的歷史紀(jì)錄，達(dá)到96億美元。雖然總額不如其他前班，但同比增長248%，令人印象深刻。

預(yù)計2022年臺灣、韓國和東南亞的設(shè)備投資將創(chuàng)下新高。此外，該報告還指出，2023年美國晶圓廠的設(shè)備支出將達(dá)到98億美元的高點。

根據(jù)SEMI據(jù)全球晶圓廠預(yù)測，全球晶圓設(shè)備行業(yè)產(chǎn)能逐年增長。2021年增長7%后，今年持續(xù)增長8%，2023年增長6%。上次年增長率達(dá)到8%，需要追溯到2010年。當(dāng)時每月可生產(chǎn)1600萬晶圓(8寸)，幾乎是2023年每月估計產(chǎn)能2900萬晶圓(8寸)的一半。

2022年，150家晶圓廠和生產(chǎn)線的產(chǎn)能增加占所有設(shè)備支出的83%以上，但隨著另外122家已知晶圓廠和生產(chǎn)線的不斷提高，明年將降至81%。

OEM部門也預(yù)計將是2022年和2023年最大的設(shè)備支出，約占50%，其次是內(nèi)存的35%。大部分產(chǎn)能增長也將集中在這兩個部門。

SEMI全球晶圓廠預(yù)測報告（World Fab Forecast）涵蓋1426家廠房和生產(chǎn)線， 也包括124家可能在2021年或之后開始量產(chǎn)的廠房和生產(chǎn)線。