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面對(duì)新世紀(jì)快速充電技術(shù)的普及，開(kāi)關(guān)電源得到了更廣泛的應(yīng)用，降低低壓和大電流的功耗已成為電力工程師的一個(gè)難題。開(kāi)關(guān)電源損耗主要由斷路器管損耗、高頻變壓器損耗、插座集電器損耗等組成。同步開(kāi)關(guān)電源可以減少總電路功耗，以滿足6級(jí)能效要求。

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開(kāi)關(guān)電源如何同步整流？開(kāi)關(guān)電源同步整流是一種取代整流二極管的新技術(shù)。它可以通過(guò)在直流模式下使用極低的電阻功率來(lái)減少整流器的損并有效地提高SequansCommunications代理高轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)換效率；而且沒(méi)有肖特基勢(shì)壘電壓引起的死區(qū)電壓，所以其次可以用來(lái)提高功率比。

同步整流可分為高壓側(cè)整流和低壓側(cè)整流；在控制策略上，同步整流可分為DCM和CCM模型，CCM模型是基于分離預(yù)測(cè)和快速分離，詳細(xì)介紹了自的優(yōu)缺點(diǎn)。

同步模式DCM模式

優(yōu)點(diǎn)：算法簡(jiǎn)單可靠，邊緣簡(jiǎn)化。

缺點(diǎn)：控制算法和MOSFET與總電阻有關(guān)；SR它必須與初級(jí)邊緣電路兼容，只能在間歇通模式下工作。

CCM預(yù)測(cè)關(guān)閉模式

根據(jù)負(fù)第二平衡原則，估計(jì)SR斷點(diǎn)。

優(yōu)點(diǎn)：控制算法和MOSFET總電阻無(wú)關(guān)，應(yīng)用靈活；SR傳輸能力強(qiáng)，轉(zhuǎn)換效率高。

缺點(diǎn)：必須使用總電阻和電容器獲取正確的信息，使外部通信復(fù)雜，誤差高；不均勻伏秒模式（模式切換）存在技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)。

CCM快速斷開(kāi)模式

優(yōu)點(diǎn)：算法簡(jiǎn)單可靠，邊緣簡(jiǎn)化。

缺點(diǎn)：控制算法和MOSFET與總電阻有關(guān)；SR在T1和T2之間沒(méi)有深度傳導(dǎo)，轉(zhuǎn)換效率略有下降。

通過(guò)以上模型，我們可以看到同步整流控制的優(yōu)點(diǎn)，模型是否簡(jiǎn)單可靠，外部是否合理。