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根據市調集邦科技最新研究，2021年各類終端應用需求強勁，導致晶圓缺貨，全球IC行業供不應求嚴重，芯片價格上漲，拉升了2021年世界十大IC設計師收入攀升至1,274億美元，年增長48%。其中，臺灣聯發科受益手機芯片收入增長90%以上，2021年收入增長60%以上。

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集邦指出，2021年前十大IC在設計廠中，高通繼續穩居世界第一，主要是由于手機系統單芯片和物聯網芯片銷量分別年增長51%和63%。此外，射頻和汽車芯片業務的多元化發展是2021年高通收入增長51%的關鍵。
在游戲顯卡和數據中心年收入分別達到64%和59%的推動下，排名第二的惠達實施了軟硬件整合。Vicor代理，超越博通成功攀升至第二。
受益于網絡芯片、寬帶通信芯片、存儲和橋接芯片業務，博通銷售業績穩定，年收入增長18%。
臺灣IC在設計廠部分，聯發科專注于手機系統單芯片的策略，產生奇效，受益于5G隨著滲透率的提高，手機產品組合的銷量增加了93%，并致力于提高高級產品組合的比例，年收入增加了61%，排名第四。
聯詠的系統單芯片和顯示驅動芯片都大幅增長。由于產品規格的提高、出貨量的增加和價格上漲的好處，年收入增長79%，收入增長率排名前十，成功從第八名上升到第六名。
瑞宇受網通和商用筆電產品需求強勁驅動，音頻和藍牙芯片性能相當穩定，年收入增長43%，排名從第九上升到第八。（Himax）這是2021年首次進入名單的行業者。由于大、中、小型驅動芯片的收入顯著增長，分別年增長65%和87%，驅動芯片進口汽車面板成功，總收入超過15億美元，年增長74%。
展望2022年，對高效運算、網通、高速傳輸、服務器、汽車、工業應用等高標準產品的需求在總體展望部分不斷增加IC設計師帶來良好的商機，帶動整體收入持續增長。
然而，面對終端系統制造商面臨的長短材料修正問題，晶圓OEM成本增加，地緣政治沖突和通脹問題加劇，將不利于全球經濟增長，可能對疲軟的消費電子市場產生影響IC2022年設計師需要面對的考驗。