蘋果自研處理器M2 Pro/M3曝光 臺積電3nm工藝
（2025年3月29日更新）
據(jù)核心研究所6月29日消息，DigiTimes據(jù)報道，臺積電將生產(chǎn)M2 Pro和M這兩個芯片將使用臺積電最新3芯片nm工藝技術(shù)。蘋果已經(jīng)預(yù)訂了臺積電3nm工藝產(chǎn)能是專門生產(chǎn)的M2 Pro和M與上代相比，芯片的性能會更強。
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根據(jù)臺積電公布的計劃，將于2022年下半年開始量產(chǎn)3nm芯片。如果消息是真的，那么M2 Max芯片自然會升級到3nm工藝，最后自然還有 M2 Ultra。M1系列芯片均為5nm該工藝已發(fā)布M2芯片也是5nm，這或多或少會讓外界懷疑M2 Pro和M2 Max芯片真的會用3嗎？nm工藝。
據(jù)彭博社報道，據(jù)彭博社報道，M2 Pro芯片將出現(xiàn)在下一代高端14英寸MacBookPro、16 英寸MacBook Pro以及高端Mac mini 上。M下一代13英寸芯片MacBook Air、全新15英寸MacBook Air，全新iMac和全新12英寸MacBook上。
熱門關(guān)注的型號及相關(guān)品牌：
產(chǎn)品與應(yīng)用：
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