AMD 官宣 3D Chiplet 結(jié)構(gòu)：可實(shí)現(xiàn)3D 垂直緩存”
（2024年11月23日更新）
6 月 1 日消息 今天召開(kāi)的 2021 臺(tái)北國(guó)際電腦展（Computex 2021）上，AMD CEO 蘇子豐發(fā)布了 3D Chiplet 該技術(shù)將首先應(yīng)用于實(shí)現(xiàn)3D 垂直緩存(3D Vertical Cache），一些高端產(chǎn)品將在今年年底前生產(chǎn)。
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該架構(gòu)的原理正式展示Nordic代理，3D Chiplet 將一個(gè) 64MB 的 7nm 的 SRAM 直接堆疊在每個(gè)核心復(fù)合體上，總是提供Zen 三、核心高速 L3 緩存量增加到 3 倍。
3D 直接緩存Zen 3”的 CCD 通過(guò)硅通孔在堆疊芯片之間傳輸信號(hào)和功率，支持每秒超過(guò) 2TB 的帶寬。
3D Chiplet 結(jié)構(gòu)處理器和目前的銳龍 5000 系列外觀完全相同，官方展示 3D Chiplet 架構(gòu)的銳龍 9 5900X 原型(為方便展示，官方拆蓋)。
蘇子豐說(shuō)，在實(shí)際設(shè)備中，一個(gè)單獨(dú)的 SRAM 將與每一塊 CCD 結(jié)合，每塊 CCD 緩存量為 96MB，或在單個(gè)包裝中 12 核或 16 總共可以獲得核處理器 192MB 的緩存。
熱門(mén)關(guān)注的型號(hào)及相關(guān)品牌：
產(chǎn)品與應(yīng)用：
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