AMD 官宣 3D Chiplet 結構：可實現3D 垂直緩存”
（2025年4月5日更新）
6 月 1 日消息 今天召開的 2021 臺北國際電腦展（Computex 2021）上，AMD CEO 蘇子豐發布了 3D Chiplet 該技術將首先應用于實現3D 垂直緩存(3D Vertical Cache），一些高端產品將在今年年底前生產。
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該架構的原理正式展示Nordic代理，3D Chiplet 將一個 64MB 的 7nm 的 SRAM 直接堆疊在每個核心復合體上，總是提供Zen 三、核心高速 L3 緩存量增加到 3 倍。
3D 直接緩存Zen 3”的 CCD 通過硅通孔在堆疊芯片之間傳輸信號和功率，支持每秒超過 2TB 的帶寬。
3D Chiplet 結構處理器和目前的銳龍 5000 系列外觀完全相同，官方展示 3D Chiplet 架構的銳龍 9 5900X 原型(為方便展示，官方拆蓋)。
蘇子豐說，在實際設備中，一個單獨的 SRAM 將與每一塊 CCD 結合，每塊 CCD 緩存量為 96MB，或在單個包裝中 12 核或 16 總共可以獲得核處理器 192MB 的緩存。
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