
開放式超集(Superset)解決方案將結合領先計算,GPU、結合各種開放技術,存儲和網絡:OCP Rack & Rack Power、OAM Open Baseboards、Open I/O、OpenBMC和 Open BIOS
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【2022年10月18日2022年OCP加州圣何塞訊,全球峰會Supermicro (NASDAQ:SMCI)為云端、AI/ML、儲存和5G/邊緣的全方位IT解決方案提供商宣布擴大關鍵的開放硬件和開源代碼技術,并將其納入其核心Supermicro服務器產品組合。這些開放式技術將為廣大開發商和供應商的生態系統帶來創新,減少鎖定專有技術的問題。
Supermicro總裁和首席執行官(Charles Liang)表示:“Supermicro繼續致力于提供一流的解決方案,比如我們的8U 8-GPU AI培訓系統,整合關鍵的開放技術,為客戶帶來創新和靈活性。這些解決方案旨在支持同級最佳功能,包括Intel、AMD或ARM、高達400 W的CPU、高達700W的GPU和400 Gbps同時支持網絡OpenBMC和Open BIOS等開放技術,提供開放系統,實現卓越的性能、效率和TCO。”
即將推出的全新8U 8-GPU機架優化系統規模大AI訓練提供了優秀的功率和散熱能力,并配備了大量的開放技術。該系統適用于GPU復合體的OAM一般基板設計,支持開放式符合要求OCP ORV2的DC總線和供電機架的一致性OCP 3.0的AIOM適配器。這些開放式技術是多種服務器和GPU該選項提供了未來的靈活性,提高了系統的效率,提供了可靠的電力輸送和額外的冷卻。8U 8-GPU系統支持NVIDIA最新的H100 GPU,同級最佳性能,支持4000W的CPU和700W的GPU、高達8TB的內存和32個DIMM的DDR未來也將支持4內存DDR5、最多6個NVMe All-Flash SSD最多10個專用I/O模塊。此外,Supermicro還推出了5個開放標準U 10-GPU適用于服務器NVIDIA Omniverse應用。
Supermicro同時也擴大了符合性OCP 3.0標準的進階IO模塊(AIOM)本適配器采用適配器的使用范圍PCI-E 5.0,提供高達400 Gbps的帶寬。開放式I/O8.模塊支持使用U通用GPU系統、含雙AIOM擴充插槽的1U Cloud DC、搭載新一代CPU與AIOM擴充插槽的2U Hyper和GrandTwin系統。
除新的硬件產品外,Supermicro也將是新一代Intel、AMD和ARM系統提供OpenBMC和Open BIOS (OCP OSF) 軟件解決方案。Linux Foundation開發的OpenBMC實踐可以讓開發者添加新的功能,擴展現有的實踐,并提供包括IPMI 2.0、WebUI、iKVM/SOL、SEL、SSH和Redfish基本代碼的完整功能。
Supermicro將在2022年OCP全球峰會展示全新OCP標準服務器。展示的產品將包括一系列高性能的產品GPU采用這些系統的系統OAM通用基板支持一系列符合行業標準的外觀尺寸和符合要求的外觀尺寸OCP 3.0的AIOM擴展插槽的機架和多節點架構包括:
8U通用GPU系統,專為ORV2機架優化JAE代理,搭載NVIDIA HGX A100 8-GPU
5U通用GPU最多10個系統GPU
4U通用GPU系統,支持4-GPU OAM基板
2U Hyper和GrandTwin系統,配備新一代CPU和AIOM擴充插槽
1U Cloud DC,含雙AIOM擴充插槽
2U 1P ARM服務器,支持OpenBMC,搭載Ampere Altra該系列處理器最多有128個核心3.0GHz
了解2022年OCP請訪問全球峰會https://www.opencompute.org/summit/global-summit
此外,OCP全球峰會的OCP展示體驗中心Open BIOS (OCP OSF) 軟件。
了解更多Supermicro 詳情請訪問www.supermicro.com
關于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ:SMCI) 是應用優化的全方位IT全球領導者的解決方案。圣何塞成立于美國加州,Supermicro致力于企業、云計算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎設施為領先市場提供創新技術。Supermicro正轉型為全方位IT 解決方案提供商提供完整的服務器、人工智能、存儲、物聯網和交換系統、軟件和服務,并繼續提供先進的大容量主板、電源和底盤產品。Supermicro 產品由企業內部設計制造,通過全球運營展示規模和效率,優化提高 TCO并減少對環境的影響(綠色計算)。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產品組合可以讓客戶選擇由靈活可重復使用的構建塊構建的廣泛系統系列,支持各種規格、處理器、內存、GPU、存儲、網絡、電源和散熱解決方案(空調、天然氣冷卻或液冷),然后根據客戶的實際工作負荷和應用實現最佳性能。
Intel、Intel 標志及其他Intel 標記皆為Intel Corporation 或其子公司的商標。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為Super Micro Computer, Inc. 商標和/或注冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標都是其所有者的財產。
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