蘋果M3芯片代號Palma 采用臺積電3nm工藝
（2025年3月29日更新）
WWDC2022年，蘋果正式發布全新搭載M2芯片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro機型。M然而，蘋果下一代M系列芯片卻備受關注。M3已經曝光。
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數碼博主 @手機晶片達人說，M3目前正在設計中，項目代號稱為Palma，預計2023/ Q3流片采用臺積電3nm的工藝。
當然，這些都只是謠言。蘋果官方還沒有發布確切消息，對新芯片感興趣的朋友可以繼續關注后續報道。
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