,,

ROHM SiC技術助力SEMIKRON功率模塊打造下一代電動汽車

（2024年11月23日更新）

SEMIKRON和半導體制造商ROHM碳化硅的開發（SiC）功率模塊已經合作了十多年。ROHM的第4代SiC MOSFET正式應用SEMIKRON車輛級功率模塊「eMPack」，開啟了雙方合作的新里程碑。

芯片采購網專注于整合國內外授權IC代理商現貨資源，芯片庫存實時查詢，行業價格合理，采購方便IC芯片，國內專業芯片采購平臺。

合作儀式拍照，SEMIKRON CEO兼CTO Karl-Heinz Gaubatz先生(左)，ROHM德國公司總裁 Wolfram Harnack（中），SEMIKRON CSO Peter Sontheimer先生（右）

此外，SEMIKRON宣布已與德國一家大型汽車制造商簽了10億歐元的合同，預計將從2025年開始為客戶提供這個創新的動力模塊「eMPack」，今后ROHM與SEMIKRON還將繼續攜手為全球客戶提供優質服務。
eMPack功率模塊是一種為中高功率碳化硅逆變器設計的模塊，可以充分發揮新一代半導體材料的特性。SEMIKRON雙面燒結技術及「芯片直接壓接技術（DPD）」，逆變器設計可以實現小尺寸、高可靠性和擴展性。
另外SEMIKRON還為搭載ROHM閘極驅動器IC的eMPack在評估和設計過程中，提供評估板將幫助客戶節省更多的時間。SEMIKRON也計劃在工業級功率模塊中使用ROHM的IGBT產品。
SEMIKRON CEO兼CTO Karl-Heinz Gaubatz表示：「借助ROHM碳化硅技術，SEMIKRON的eMPack在電動移動領域，創新的功率模塊將為減排做出重大貢獻。我們將繼續使用它ROHM碳化硅功率組件為汽車和工業控制設備的應用提供了更高效、更高性能和更可靠的產品。」
ROHM株式會社董事長松元功說：「很高興ROHM獲選SEMIKRON車載eMPack碳化硅功率組件供應商。通過新的合作，將為電動汽車主機逆變器提供非常有競爭力的解決方案。ROHM從裸芯片到封裝Fci代理豐富的碳化硅產品陣容，如產品。長期以來，作為先進的半導體制造商，ROHM隨著碳化硅功率組件市場需求的不斷增長，積累了強大的技術實力ROHM在此基礎上，加快設備投資和產品開發，提供更多的解決方案和客戶支持。」
作為世界上第一個率先批量生產的人SiC MOSFET的公司，ROHM碳化硅產品技術開發一直是行業的領導者。SEMIKRON采用的第4代SiC MOSFET新產品不僅比傳統產品具有更長的短路耐受性，而且實現了行業超低的導電阻。安裝在車載主機逆變器中，將有助于延長電動汽車的范圍，縮小電池尺寸。
ROHM先進的碳化硅產品可以通過開發來減輕環境負擔，并利用垂直集成的生產系統，穩定地為客戶提供高質量的節能產品。為了滿足持續增長的需求，集團公司生產碳化硅晶圓SiCrystal等等，也計劃大幅提高產能。
未來，通過融合ROHM碳化硅產品/控制技術SEMIKRON雙方將推出能夠滿足市場需求的優秀電源解決方案，繼續為汽車技術創新做出貢獻。