2022年8月18日,2022世界半導(dǎo)體大會(huì)(WorlTracoPower代理d Semiconductor Conference & Expo 2022)在南京國際博覽會(huì)中心成功舉行。會(huì)議邀請(qǐng)了國內(nèi)外著名的半導(dǎo)體行業(yè)、學(xué)術(shù)、科研、投資、服務(wù)和新聞專家和代表,提供國際合作交流平臺(tái),促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展,共同探討全球半導(dǎo)體行業(yè)的總體發(fā)展趨勢(shì)。
芯片采購網(wǎng)專注于整合國內(nèi)外授權(quán)IC代理商現(xiàn)貨資源,芯片庫存實(shí)時(shí)查詢,行業(yè)價(jià)格合理,采購方便IC芯片,國內(nèi)專業(yè)芯片采購平臺(tái)。
會(huì)議以世界芯為基礎(chǔ) 以未來夢(mèng)為主題,南京市人大常委會(huì)副主任、黨組副書記羅群、江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長(zhǎng)池宇、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副主席美國信息產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)(USITO)總裁Christopher Millward,中國歐盟商會(huì)南京分會(huì)董事會(huì)副主席單建華分別致辭。中國科學(xué)院院士、深圳大學(xué)校長(zhǎng)毛俊發(fā)、臺(tái)積電(中國)有限公司技術(shù)總監(jiān)陳敏、華潤(rùn)微電子有限公司副總裁馬衛(wèi)清、通富微電子有限公司副總裁胡文龍、中國移動(dòng)集團(tuán)首席專家、新生科技有限公司總經(jīng)理肖青在峰會(huì)論壇上發(fā)表主題演講。
中國科學(xué)院院士、深圳大學(xué)校長(zhǎng)毛軍發(fā)在會(huì)上發(fā)表了從集成電路到集成系統(tǒng)的主題演講。毛軍發(fā)院士回顧了集成電路的發(fā)展歷史。摩爾定律面臨著技術(shù)手段、經(jīng)濟(jì)成本等方面的挑戰(zhàn)。集成電路前芯片工藝設(shè)計(jì)和后包裝邊界越來越模糊。他提出了集成系統(tǒng)的定義、愿景、特征和意義,并預(yù)測(cè)未來60年將是集成系統(tǒng)的時(shí)代。毛院士還介紹了小芯片技術(shù)、包裝中的天線技術(shù)、多功能無源元件技術(shù)和半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù),了集成電路行業(yè)未來的演變趨勢(shì)。
臺(tái)積電(中國)有限公司技術(shù)總監(jiān)陳敏為我們帶來了新世界、新機(jī)遇的主題演講。陳敏主任分享了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇和挑戰(zhàn),以及企業(yè)如何應(yīng)對(duì)這些變化。在先進(jìn)工藝領(lǐng)域,臺(tái)積電5納米已大規(guī)模生產(chǎn)3年以上,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)AI、HPC等終端中。臺(tái)積電在5納米技術(shù)路線上提供N4、N4P和N4X等待新產(chǎn)品,使芯片產(chǎn)品更好PPA(性能、功耗、面積)性能。在成熟的工藝領(lǐng)域,企業(yè)提供射頻、圖像傳感單元、非易失性存儲(chǔ)器、超低功耗等產(chǎn)品。未來,臺(tái)積電將與客戶建立長(zhǎng)期的合作伙伴關(guān)系。
華潤(rùn)微電子有限公司副總裁馬衛(wèi)清發(fā)表了題為《風(fēng)物長(zhǎng)宜放眼量功率賽道揚(yáng)帆正時(shí)》的主題演講。副總裁馬衛(wèi)青判斷了全球半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮程度,探討了中國半導(dǎo)體行業(yè)的機(jī)遇和挑戰(zhàn),重點(diǎn)闡述和分析了電力半導(dǎo)體的市場(chǎng)形勢(shì)、行業(yè)驅(qū)動(dòng)邏輯、繁榮程度解讀節(jié)奏和關(guān)鍵領(lǐng)域的應(yīng)用。他說,動(dòng)力賽道更多的是中國的機(jī)遇,許多細(xì)分市場(chǎng)在中國已經(jīng)非常成熟,發(fā)展非常快。與傳統(tǒng)的白色家電相比,白色家電智能變頻使用模塊和新能源汽車、光伏逆變器和軌道交通是非常好的功率半導(dǎo)體增長(zhǎng)點(diǎn)。他說,汽車電子和工業(yè)控制市場(chǎng)為電力半導(dǎo)體帶來了新的機(jī)遇。未來,汽車市場(chǎng)將更加電子化、智能化和物聯(lián)網(wǎng)化,從而得到廣泛應(yīng)用IC功率半導(dǎo)體,如工業(yè)器件和模塊。
通富微電子有限公司副總裁胡文龍就中國集成電路密封測(cè)試行業(yè)的挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)發(fā)表了主題演講。胡文龍副總裁分析了國內(nèi)外包裝測(cè)試行業(yè)的發(fā)展情況,判斷了市場(chǎng)、技術(shù)、產(chǎn)品等未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的五大趨勢(shì)。同時(shí),提出了國內(nèi)企業(yè)創(chuàng)新、人才、國際合作等五種應(yīng)對(duì)策略。
中國移動(dòng)集團(tuán)首席專家、鑫盛科技有限公司總經(jīng)理肖青分享了構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品體系RISC-V產(chǎn)業(yè)合作新生態(tài)的主題演講。肖首席提到,公司目前正在以典型的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端解決方案為出發(fā)點(diǎn),構(gòu)建安全 通信 計(jì)算芯片產(chǎn)品系統(tǒng)RISC-V加快我國物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)建設(shè),構(gòu)建發(fā)展路線。
下午,2022年世界半導(dǎo)體會(huì)議創(chuàng)新峰會(huì)在南京國際博覽中心中華部成功舉行。東南大學(xué)首席教授、南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心主任、南京集成電路培訓(xùn)基地主任石龍興致辭。
瑞薩電子中國總裁賴長(zhǎng)青在創(chuàng)新峰會(huì)上分享了《人工智能發(fā)展》MCU/MPU、模擬和電源設(shè)備,SoC產(chǎn)品情況等領(lǐng)域。
芯原微電子(上海)有限公司董事長(zhǎng)戴偉民以視頻的形式發(fā)表了題為百年變局、世紀(jì)疫情下中國半導(dǎo)體行業(yè)的危機(jī)和機(jī)器的演講。演講主要分析了中國半導(dǎo)體行業(yè)的危機(jī),包括全球政治經(jīng)濟(jì)關(guān)系、資本市場(chǎng)動(dòng)態(tài)、供需變化等。,并介紹了芯原的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)業(yè)務(wù)。
SENSITEC 副總經(jīng)理Peter Radde磁阻(MR)在汽車工業(yè)領(lǐng)域傳感器的應(yīng)用主題演講中,介紹了磁阻傳感器的應(yīng)用、研究進(jìn)展和未來市場(chǎng),指出磁阻傳感器在汽車領(lǐng)域有多種應(yīng)用,已成為電氣元件、磁性元件和機(jī)械元件復(fù)雜系統(tǒng)的重要組成部分。
豪威集團(tuán)中國汽車事業(yè)部總經(jīng)理劉琦發(fā)表了主題演講,重點(diǎn)介紹了自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的發(fā)展歷史、全球布局和應(yīng)用領(lǐng)域。同時(shí),指出了自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì),主要是增加車載攝像頭數(shù)量和像素,以及人車交互體驗(yàn)和對(duì)駕駛狀態(tài)的智能判斷。
無錫芯享信息技術(shù)有限公司首席營銷官邱松恒帶來了半導(dǎo)體CIM在主題演講中,他指出晶圓廠投資巨大,12英寸晶圓廠花費(fèi)100多億元。一旦停機(jī)損失巨大,整個(gè)系統(tǒng)需要非常高的穩(wěn)定性。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈具有生產(chǎn)環(huán)節(jié)多、協(xié)調(diào)性高的特點(diǎn),對(duì)整個(gè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈的數(shù)據(jù)傳輸效率和準(zhǔn)確性要求很高。總之,高度自動(dòng)化和智能化可以提高芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。
賽迪顧問有限公司副總裁李可就2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)展望》,并發(fā)布《2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告》。李克先生指出,受新冠肺炎疫情持續(xù)影響,在線溝通和家用車采購需求增加,推動(dòng)消費(fèi)電子和汽車電子半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)。同時(shí),全球工業(yè)智能化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型的發(fā)展,推動(dòng)了半導(dǎo)體數(shù)量的增加和高價(jià)值芯片的迭代,不斷促進(jìn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。報(bào)告還闡述了行業(yè)未來的六種發(fā)展趨勢(shì),一是開放指令集和開源芯片迎來了前所未有的歷史機(jī)遇,二是新興應(yīng)用場(chǎng)景將形成全球集成電路行業(yè)的新發(fā)展模式,三是數(shù)字工具將為全球半導(dǎo)體企業(yè)獲得更多的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),四是新材料和新結(jié)構(gòu)的顛覆性技術(shù)將成為后摩爾時(shí)代半導(dǎo)體行業(yè)的主要選擇,第五,整機(jī)廠商加快芯片自研進(jìn)程,第六,先進(jìn)的包裝技術(shù)將成為各大廠商競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。
創(chuàng)新峰會(huì)還公布了2022年中國集成電路優(yōu)質(zhì)發(fā)展園區(qū)、2022年集成電路市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)先企業(yè)、2022年集成電路優(yōu)秀產(chǎn)品及解決方案等評(píng)選結(jié)果。
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