納米尺度芯片平坦工藝模擬工具
（2025年3月29日更新）
65/45/40/28納米銅互連ECP/CMP及32/28納米HKMG CMP該工藝提出了耦合設計地圖和CMP新型高效機制CMP開發了多節點銅連平層模擬工具和28納米高k金屬柵DFM解決方案，可動態模擬ECP/CMP、ILD0 CVD/CMP和Al PVD/CMP工藝演進過程，快速提取和校正平整工藝偏差。仿真工具通過了CMOS實測硅片數據驗證，Altera代理模擬精度和速度達到國際同類工具的先進水平，可用于檢測、分析、設計和優化全芯片平整工藝。
芯片采購網專注于整合國內外授權IC代理商現貨資源，芯片庫存實時查詢，行業價格合理，采購方便IC芯片，國內專業芯片采購平臺。
CMP工藝仿真
熱門關注的型號及相關品牌：
產品與應用：
每日新聞頭條：
- 主駕無人車首次獲批 自動駕駛進入快車道
- TrendForce：監視面板出貨Q2季減11.3％ 下半年需求持續疲軟
- 蘋果再次邀請一群開發人員參加WWDC22 全球開發者大會
- VR 技術幫助:復雜連體嬰分離手術由英國和巴西醫生完成
- 臺灣印度討論太空半導體技術合作
- 新型劃時代顯示非接觸空氣成像
- AMD擴大高效運算研究基金 幫助研究人員解決全球艱巨挑戰
- 基于大聯大解鼎集團的推出Richtek產品的65W Type-C PD快充方案
- 智能駕駛迎風而起，車載芯片筑高樓
- 明星耳機配明星大咖，Cleer將與楊千嬅同行
- M12349內置PD3.1/QC3.0快充協議140W雙C口升降壓車載充電IC解決方案
- 日經：蘋果將部分iPad產能從中國轉移到越南
芯片采購網專注整合國內外授權IC代理商的現貨資源，輕松采購IC芯片，是國內專業的芯片采購平臺