蘋果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍
（2025年4月2日更新）
據外媒videocardz報道，Mac Studio全面拆解表明蘋果最新的M1 Ultra芯片有多大。這些芯片模塊包括兩個使用 UltraFusion 技術相互連接 M1 max 芯片。需要注意的是，這種超大包裝還包括128GB內存。不幸的是，硅芯片在拆卸過程中看不到，因為整個包裝被一個非常大的集成散熱器覆蓋。
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M1 Ultra具有兩個10核CPU和32核GPU。有1140億個晶體管。根據蘋果的基準測試，該系統應采用RTX 高端臺式機競爭3090顯卡。EPCOS代理該系統確實功能強大，在視頻編碼方面性能強大，但在原始合成或游戲工作負載中無法與桌面相匹配GPU相媲美。
Mac Studio多層系統PCB，它是一個密集的系統，在設計中不考慮可升級性，但通過認證服務進行維護應該不是問題。
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