強則反兵,走則減勢。緊隨其后,累其氣力,消其斗志,散而后擒,兵不血刃,這是三十六計中欲擒故縱的精義EDA中國錯過了國內應用的發展EDA作為數千億集成電路、萬億電子信息的必備支撐產業,20多年的重要時機,EDA在芯片領域被稱為工業母機EDA發展路長而艱難。
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一、EDA是何方神圣
為什么說EDA那么重要,EDA全稱為電子設計自動化。打開芯片的包裝外殼,在高倍顯微鏡下觀察其表面,您將看到無數定期放置的設備和連接,這是芯片的地圖。IC本地圖的設計和制造各個環節都需要使用相應的EDA工具。EDEtron代理A工具是集成電路設計、制造、包裝、測試等工作的必要工具,貫穿整個集成電路產業鏈。
為什么EDA這是因為隨著集成電路產業的快速發展,設計規模、復雜性和先進技術不斷提高。根據加州大學圣迭戈分校AndrewKahng2013年教授推測,2011年設計消費級應用處理器芯片的成本約為4000萬美元,如果不考慮1993年至2009年EDA技術進步,相關設計成本可能高達77億美元,EDA技術進步提高了設計效率近200倍。同時,基于先進包裝集成技術的平臺模塊、異構并行處理器和芯粒技術已成為提高設計效率的重要途徑,上述方法的應用也與EDA相輔相成的技術進步。因此,EDA工具的發展提高了芯片設計的整體效率,從而降低了芯片設計的整體成本。
另外,從市場價值來看,根據賽迪智庫的數據,2020年EDA全球市場規模超過70億美元,但支撐著數十萬億美元的數字經濟。全球規模最大、增長最快的集成電路市場中國,EDA杠桿效應更大。一旦EDA包括集成電路設計企業在內的全球集成電路行業,在這個行業基礎上會受到重大影響EDA由工具、集成電路、電子系統、數字經濟等組成的倒金字塔產業鏈結構穩定性將面臨巨大挑戰。
二、EDA的使用場景
一個完整的集成電路設計和制造過程主要包括三個階段:工藝平臺開發、集成電路設計和集成電路制造。
各階段的主要內容和細分環節如下:
①工藝平臺開發階段主要包括晶圓廠(包括晶圓廠)IDM制造部門等。)主導半導體設備和制造工藝設計完成后,通過PDK或建立IP集成電路設計企業通過標準單元庫提供(包括使用)fabless芯片設計公司,半導體IP公司、IDM設計部等)。
②集成電路設計階段主要由集成電路設計企業主導,基于晶圓廠提供PDK或IP與標準單元庫進行電路設計,模擬和驗證設計結果。如果模擬和驗證結果不符合設計指標要求,則需要修改和優化設計方案,并再次模擬,直到達到指標要求。物理實現完成后,設計仍需再次模擬和驗證,最終滿足指標要求,交付晶圓廠制造。在大規模集成電路設計過程中,由于工藝復雜、集成度高,往往需要反復進行電路設計、模擬、驗證和物理實現。
③集成電路制造階段主要由晶圓廠根據物理實現后的設計文件制造。如果制造結果不符合要求,可能需要返回工藝開發階段,調整和優化工藝平臺,重生設備模型PDK為集成電路設計企業提供設計改進。
上述三個設計和制造的主要階段需要對應EDA支持工具,包括支持工藝平臺開發和集成電路制造兩個階段的制造EDA支持集成電路設計階段的工具和設計類別EDA工具。
三、國產EDA丟失的20年
EDA這么重要,中國人以前沒有意識到他的重要性嗎?事實并非如此。回到20世紀70年代到80年代,由于巴黎統籌委員會對中國實施的禁運管制,中國無法購買國外EDA中國已經開始使用工具EDA1986年,中國拿出兩彈一星的精神,動員了全國17個單位,共有200多名專家聚集在華大九天的前身(即北京集成電路設計中心),最終于在1990年發布了熊貓EDA,也打破了西方技術的封鎖。
眼看他國產EDA然而,就在這時,老美不知從哪里學到了我們祖先的36計之欲擒故縱,直接放開了EDA封鎖,幾家外國巨頭迅速進入中國,帶來了更成熟的技術和產業鏈,價格更低,市場冷靜無情,缺乏持續的政策支持和市場支持,結果可以想象,熊貓還不成熟EDA創業未半,中路崩塌,看到他的樓又塌了。
四、EDA國際三巨頭
在中國缺席的20年里,國外EDA憑借不斷的并購,巨頭實現了IC全過程的自動化設計在行業內保持了高度的壟斷地位。新思科技、鏗鏘電子、西門子三大巨頭EDA占全球市場78%以上。
其中,新思科技的產品線最全面,其優勢在于數字前端、數字后端和驗證測試;洪騰電子的優勢在于定制電路和地圖設計的模擬和混合信號;西門子EDA在物理驗證領域勢突出,印刷電路板也有一定優勢。
五、國產EDA的目前進展
2008年4月,國家科技重大專項核心電子設備、高端通用芯片、基礎軟件產品實施方案經國務院常務會議審議通過。作為《國家中長期科技發展規劃綱要(2006-2020年)》確定的16個重大科技專項之一,EDA該行業再次得到鼓勵和支持。
自2008年以來,國內EDA華大九天、概倫電子、廣立微電子、國微集團、核心、半導體等公司應運而生。到目前為止,中國本土EDA企業開始進入市場的主流視野。
5.一華九天,已提交IPO
華大九天成立于2009年,自成立以來一直專注于EDA研發工具。公司初始團隊的一些成員參與了熊貓ICCAD系統研發工作。
目前,公司的主要產品包括模擬電路設計的全過程EDA數字電路設計工具系統EDA平板顯示電路設計的全過程EDA工具系統和晶圓制造EDA工具等EDA圍繞相關領域提供技術開發服務的工具軟件。
1.模擬集成電路設計
模擬電路的整個過程是結構設計、地圖設計、功能和物理驗證。該過程包括原理圖編輯、電路模擬、地圖編輯、物理驗證、寄生參數提取、可靠性分析等環節。
目前,公司擁有模擬電路設計的全過程EDA集成電路工藝工藝的具體情況如下表所示:
目前公司主要現有模擬電路設計全過程EDA在工具系統中,電路仿真工具支持最先進的5nm量產工藝處于國際領先水平;其他模擬電路設計EDA工具支持28nm工藝工藝已支持5nm同類領先工具的先進工藝仍存在一定差距。
2.數字電路設計EDA工具
數字電路設計是指電路功能設計、邏輯綜合、物理實現、電路和地圖分析和驗證的過程。該過程通常分為數字前端和數字后端,主要包括單元庫準備、邏輯模擬、邏輯綜合、布局布線、寄生參數提取、時間分析和優化、物理驗證和地圖集成和分析。
目前,公司現有數字電路設計EDA具體情況如下表所示:
根據上表,公司已發布的數字電路設計EDA在工具中,單元庫/IP質量驗證工具、高精度時間模擬分析工具、時間功耗優化工具、地圖集成分析工具、時鐘質量檢驗分析工具可支持世界上最先進的5nm量產工藝處于國際領先水平;單元庫特征提取工具開發時間短,目前可支持40個nm量產工藝,與同類國際領先工具仍存在一定差距。總的來說,公司發布的數字電路設計EDA除個別工具外,工具均達到國際領先水平,可支持5nm量產工藝。
此外,該公司目前在數字電路EDA該領域僅覆蓋數字電路設計的部分流程,尚未覆蓋整個流程工具。
3.平板顯示電路設計的全過程EDA工具系統
平板顯示電路設計與模擬電路的設計理念、工藝和原則相似。公司在現有模擬電路設計工具的基礎上,結合平板顯示電路設計的特點,開發了世界領先的平板顯示電路設計全過程EDA工具系統。
4、晶圓制造EDA工具
公司開發晶圓廠的工藝IP設計要求提供相關的晶圓制作造EDA包括設備模型提取工具、存儲器編譯器開發工具、單元庫特征提取工具、單元庫/IP質量驗證工具、地圖集成與分析工具、模擬電路設計全過程EDA工具等,為晶圓制造商提供了重要的技術支持。
公司晶圓制造EDA具體工具如下圖所示:
5.已上市的概倫電子
經過12年的發展,公司目前的主要產品和服務關系如下圖所示:
公司制造EDA該工具主要用于晶圓廠工藝平臺的設備模型建模,為集成電路設計階段提供工藝平臺的關鍵信息,作為現階段電路模擬驗證的基礎;
公司設計EDA該工具主要用于設計階段的電路模擬和驗證,是從前端設計到后端驗證的核心EDA工具;
公司的半導體器件特性測試儀器是測量半導體器件各種特性的工具EDA工具提供高效準確的數據支持;
概倫電子的優缺點非常明顯,優點是公司專注于某些特定的優缺點EDA在工具方面,與全品類覆蓋的公司相比,全心全意的聚焦使得概倫電子將具體EDA工具更專業,公司設備建模和驗證EDA國際知名的工具EDA該工具在全球范圍內形成了相對穩定的市場地位,被全球領先的晶圓廠廣泛使用,世界十大晶圓代工廠中有9家,包括臺積電、三星電子、聯電、格芯、中芯國際。報告期內,上述九家晶圓代工廠的設備建模和驗證EDA工具收入占公司制造類EDA工具累計收入比例超過50%。公司的電路模擬和驗證EDA在高度壟斷的市場模式下,工具在全球存儲芯片領域取得了強大的競爭優勢,部分取代了世界領先的企業,并被三星電子等全球領先的存儲芯片制造商廣泛使用SK海力士、美光科技等世界前三大存儲器制造商。報告期內,上述三家存儲器制造商的收入占公司設計的比例EDA工具收入的比例超過40%。
公司的主要缺點是:新思科技、鏗鏘電子、西門子EDA與國際競爭對手相比,公司在產品種類豐富度上存在明顯差距。上述國際競爭對手豐富多樣的產品可以滿足下游客戶的各種需求,為他們提供一站式的采購選擇。與國際競爭對手相比,公司的產品類型較少,導致公司在產品銷售協同效應上處于劣勢。同時,產品在公司運營中失敗的風險難以分散。如果公司現有產品在特定時期技術更新落后,無法滿足客戶需求,可能會因缺乏其他可推廣產品而影響公司的運營成果和市場地位。
5.廣立威,已申報IPO
該公司成立于2003年,相比,公司成立于2003年,主要里程碑時間可參考下圖。
公司多年來一直深入從事集成電路產量提高領域,利用行業領先的高效測試芯片自動設計、高速電氣測試和智能數據分析的全過程平臺和技術方法Foundry與Fabless廠商提供從EDA一系列產品和服務,如軟件、測試芯片設計服務、電氣測試設備到數據分析等,與制造端和設計端的需求密切相關,確保芯片的可制造性,在提高芯片性能、成品率和穩定性的基礎上,有效加快產品上市。
EDA如何提高芯片的良率?提高芯片成品率的關鍵是對制造過程進行完整有效的監控和檢測,并結合制造過程中的其他數據進行準確快速的分析,及時發現問題和潛在風險,并反饋給集成電路制造端(Foundry制造商)和設計端(Fabless改進工藝和設計,提高成品率。
制造過程中的檢測包括物理檢測和電氣檢測:
①物理檢測:制造過程中的缺陷和相關物理參數(如關鍵尺寸、薄膜厚度等)主要通過光學、電子束等方法獲般通過掃描電鏡、電子顯微鏡、光學儀器等設備實現;
②電氣檢測:晶圓制造到一定階段或完成制造環節后,通過設備或測試結構的電氣性能測試,獲得相關電氣參數,表示工藝狀態和芯片成品率。電氣測試通常通過電氣測試機與探針臺連接到晶圓。
將物理檢測和電氣檢測獲得的信息反饋給晶圓廠,改進制造工藝,優化芯片設計,提高芯片成品率。
廣立微主要專注于電氣檢測技術,以高效電氣檢測為手段,提高芯片成品率,獨立開發一系列軟硬件產品和服務。相應公司的產品和服務如下:
六、整體數據比較
以上主要介紹了國外三大巨頭和國內三大公司的業務覆蓋情況。一般來說,國際三大巨頭通過多年的并購和持續的高研發投資實現了EDA全產業鏈布局,而國內幾家公司憑借自身在各自領域的優勢,也分得一席之地。為了更合理地分析國內外的競爭差距,通過各公司的公開披露數據,我們將下表列出各公司的總資產、收入、凈利潤、毛利率、研發成本投資等。
從上表數據可以看出,雖然國內制造商正在趕上,收入和凈利潤增長相對較快,但市場仍由主要的國際知名制造商主導。與上述國際頂級制造商相比,國內在品牌影響力、技術研發水平、財務實力和市場份額方面存在一定差距。
在研發成本規模方面,由于國內公司的總體規模和財務實力,公司的研發投資絕對規模遠低于國際主流制造商(一般為0.4-3%之間)。
就市場份額而言,國內EDA與國際知名制造商相比,產品之間的差距也很大。如果公司不能繼續增加研發投資,開拓市場,提高產品和服務水平,以適應未來的市場競爭模式,公司的經營業績可能會受到不利影響。
七、寫在最后
在沙發的一邊,別人怎么能打鼾呢?雖然宋太祖的話很老,但今天仍然是競爭的名言。市場極其殘酷,沒有所謂的禮讓和和平發展。
美國對華為的禁令直接阻止了世界各地的晶圓廠為華為的先進工藝制造芯片,使華為無法為華為制造合格的芯片,即使它具有高端芯片的設計能力。
現在,作者想說的是,如果美國是對的,EDA工具再次被禁止,在半導體領域的芯片設計領域,特別是使用fabless芯片設計公司,可能會面臨巨大的風險,因此,在核心技術領域,一方面,EDA另一方面,需要政府的政策支持,也需要產業鏈上下游的共同努力。
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