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近日，西門子數(shù)字化工業(yè)軟件推出Tessent Multi-die基于2，軟件解決方案旨在幫助客戶加快和簡化.5D和3D新一代集成電路架構(gòu)（IC）關(guān)鍵可測試設(shè)計(jì)（DFT）。

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隨著市場更小、更節(jié)能、更高效IC需求日益增加，IC設(shè)計(jì)界也面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。下一代組件傾向于使用復(fù)雜的2.5D和3D以垂直(3)為架構(gòu)D IC）或并排（2.5D）將多個(gè)晶粒連接起來，使其作為單個(gè)組件運(yùn)行。然而，這種方法給芯片測試帶來了巨大的挑戰(zhàn)，因?yàn)榇蠖鄶?shù)傳統(tǒng)的測試方法都是基于傳統(tǒng)的2D流程。

為了解決這些挑戰(zhàn)，西門子推出了Tessent Multi-die，一款全面的DFT自動(dòng)化解決方案應(yīng)用于2.5D及3D IC設(shè)計(jì)相關(guān)復(fù)雜性DFT任務(wù)。這個(gè)新的解決方案可以與西門子相匹配Tessent TestKompress Streaming Scan Network軟件和Tessent IJTAG軟件可以優(yōu)化每個(gè)塊DFT在不擔(dān)心影響其他設(shè)計(jì)的情況下，測試資源簡化了2.5D及3D IC的DFT任務(wù)。現(xiàn)在，IC只要使用設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)Tessent Multi-die軟件可以快速開發(fā)出符合要求的軟件IEEE 1838規(guī)范的2.5D和3D架構(gòu)硬件。

西門子數(shù)字化工軟件副總裁兼副總裁兼副總裁兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼Tessent業(yè)務(wù)單位總經(jīng)理Ankur Gupta表示，在2.5D和3D高密度封裝晶粒在組件中的設(shè)計(jì)需求正在迅速增長，IC設(shè)計(jì)公司也面臨著急劇的增加IC復(fù)雜難度的測試。最新的通過西門子Tessent Multi-die我們的客戶可以為未來的設(shè)計(jì)做好充分的準(zhǔn)備，同時(shí)大大減少DFT減少當(dāng)前制度的工作量Transphorm代理測試成本。

Pedestal Research研究總監(jiān)兼總裁Laurie Balch指出隨著時(shí)間的推移，傳統(tǒng)的2D IC越來越多的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)開始使用2.5D及3D IC為了滿足其功耗、效率和芯片尺寸的要求，架構(gòu)。在新設(shè)計(jì)案例中部署這些高級方案的第一步是制定DFT應(yīng)對復(fù)雜架構(gòu)帶來的挑戰(zhàn)，避免成本增加或拖累產(chǎn)品上市時(shí)間。通過可持續(xù)發(fā)展DFT滿足多維設(shè)計(jì)要求的技術(shù)，EDA制造商將進(jìn)一步推動(dòng)2.5D及3D架構(gòu)在全球范圍內(nèi)的應(yīng)用。