自12代酷睿誕生以來,除了CPU最受關注的是先進協議中的革命。一是全面支持PCIe5.0協議為下一代顯卡和存儲器提供了普及接口;二是全面引入新一代DDR5內存協議打破了多年內存產品性能和體驗的停滯,引發了新一輪內存浪潮。
芯片采購網專注于整合國內外授權IC代理商現貨資源,芯片庫存實時查詢,行業價格合理,采購方便IC芯片,國內專業芯片采購平臺。
關于前者,鑒于沒有消費水平PCIe5.這里省略了0相關產品。今天,我們將重點介紹被稱為內存行業革命的產品DDR5內存。
關于DDR5內存,大多數用戶的直觀感受是頻率的提高,即由DDR4內存2133MHz起步頻率倍增至4800MHz,甚至根據最新消息DDR后續內存的頻率甚至達到60000MHz以上水準。就數值觀感而言,DDR除了數值刺激,5確實是內存技術的大飛躍革命,從技術角度來看,DDR5內存主要有以下五個技術升級,其中最后一個出乎意料。
01等效頻率成倍增加-跑得更快
DDR5最耀眼的技術升級是大家最能感受到的等效頻率的提升,直接從2133開始MHz跨越式增長為48000MHz即使是現在DDR5.內存調參深入,6400MHz或將成為主流水平。
提高頻率,使DDR5內存在理論跑分上有了質的飛躍,無論是讀取測試、寫入測試、復制、延遲,從跑分結果來看,DDR5無疑是超前,提升更是巨大。
DDR5內存跑分
DDR4內存跑分
對許多用戶來說,這也是如此DDR5內存的第一印象也是最可接受的技術創新,即頻率提升帶來的跑分提升,使計算機理論上跑得更快。
02DRAM容量增加-容量更大
內存的DRAM容量也是這次DDR5內存技術改進的關鍵方向是JEDEC的DDR在規范中,單個內存Die最大容量只有16Gb,而到了DDR5時代,單顆Die的容量上到64Gb的高度。
換句話說,DDR4時代單條32GB可能是消費級內存的容量天花板,可以進入DDR5時代,標準規范的提高、工藝流程和內部設計的冗余,使單個32GB已經成為行業的主流標準,甚至是后續的64個單項GB,乃至于單條128GB,都將成為可能。
當然,上述容量規格的誕生也需要DDR進一步的進一步升級和優化,以及消費者用戶的接受,是一個漫長的創新過程;但標準協議的誕生是內存容量擴展的積極信號。
03工作電壓低-功耗低,超頻強
如果說容量和性能的倍增是最顯著的技術升級,那么下一步的內部技術升級和糾正就是在更深層次的迭代優化。
降低工作電壓是重要環節。
DDR內存工作電壓低至15.1V,對比DDR4最低1.2V工作電壓降低了20%左右,其降低有兩個重要意義。
一是功耗,特別是筆記本產品和企業級服務器產品,功耗降低20%,具有顯著的節能意義;二是超頻潛力和初始電壓的降低,為后續超頻調節提供了更大的可操作空間,可以進一步提高內存的超頻潛力。
04On-die ECC下放-糾錯能力更強,操作更穩定
事實上,隨著晶圓光刻技術的不斷改進,DRAM芯片密度的不斷提高,增加了數據泄露、數據校正和數據錯誤的可能性。特別是在企業應用場景中,為了避免頻繁發生數據錯誤,行業引入ECC為了規避風險,提高可靠性,降低缺陷率,糾錯機制。
而全新DDR5內存,為了進一步穩定數據EverSpin代理類似企業級應用場景的傳輸和校正迎來了On-die ECC糾錯機制可以動態糾正數據單位或數據編碼錯誤,為用戶日常應用的穩定性提供技術保障。這不僅是企業技術委托給消費場景的大膽嘗試,也是企業技術委托給消費場景的大膽嘗試DDR升級內存創新的重要產品。
05雙32尋址通道 單通道變雙通道延遲更低,效率倍增
最后一個重要的技術升級是引入雙32位尋址通道,其基本原理是DDR5內存模塊中的64位數據帶寬分為兩個帶寬中的32位,有效提高了內存控制器和數據訪問的效率,減少了延遲。
所以我們可以看到,單條DDR5內存插入電腦后,一些專業軟件甚至直接識別為雙通道內存,因為DDR5內存模塊激進地將64位單通道轉化為32位獨立雙通道的技術創新;當然,這種雙通道設計與傳統意義上的雙通道相當不同,無法與傳統意義上的兩個內存形成的雙通道進行比較,根據應用場景的性能差異,其改進效果也有所不同。
但總的來說,引入雙32位尋址通道,對于降低尋址性能和延遲,有顯著的提升作用,DDR從某種意義上說,整體性能的躍升與該技術密不可分。
06DDR新技術帶來的思考
DDR自去年以來,內存一直處于風口浪尖。新技術的到來將不可避免地導致舊產品的脫節。新舊產品和新舊技術的更換是科技行業不可避免的事件。
對于從業者來說,快速理解和接受新技術和新技術是繼續的基礎;對于消費者來說,新技術不能喜歡或不樂觀,但不能接受,你我的深技術躍進時代,不能阻止或隱藏,你說什么?
- 比亞迪刀片最強對手!寧德時代推出麒麟電池 能源水平行業最高
- 華為胡厚坤談元宇宙:炒作期越熱鬧越冷靜,談整體策略還早
- 英飛凌批準了歐盟委員會第三條無線電設備指令.3 (d)、(e)、(f)歡迎條款授權條款
- 驍龍8 助力一加Ace Pro創造性能手機的新標桿
- 汽車電子部件越來越復雜,美國傳統汽車維修店將消失
- 第三代半導體核心氮化鎵什么時候紅半邊天?
- 三星否認“3nm 芯片大規模生產延遲,稱仍按進度在第二季度開始大規模生產
- 蘋果秒天秒地M1 Ultra,是用膠水粘的嗎?
- 聯發科芯片設計 導入機器學習
- 全球晶體將在德州建造12英寸最大的硅晶圓新廠
- 杭州國際科創中心浙江大學 50mm 厚 6 英寸碳化硅單晶生長成功,晶體質量達到行業水平
- 英特爾與百度飛槳攜手共創軟硬人工智能生態