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打破內存墻！芯動科技發布了世界上第一個GDDR6X顯存技術

（2024年11月23日更新）

近日，芯動科技在2022年珠海軟件與集成電路產業年會暨數字經濟創新與產業發展論壇上正式發布了全球首款GDDR6X目前，該技術支持風華4K級高性能GPU高性能計算產品的創新突破和量產將進一步賦能，幫助全球合作伙伴取得成功。

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此次首發的GDDR6/6X Combo IP，單個DQ能達到21Gbps在256位寬度下，系統帶寬超過5Tb/秒，是同位寬DDR4/LPDDR4.整體帶寬性能是最高帶寬的5倍HBM，但成本遠低于HBM，是目前性價比最高的高帶寬存儲解決方案，能有效促進GPU/NPU/DPU等高性能計算和人工智能產品打破內存墻HPC/Graphics領域殺手。

據介紹，GDDR6X單端首次用于工業量產品PAM4技術實現了更高的數據速率和更大的設計挑戰。相比NRZ信號的PAM2，PAM該技術可以將信號的基本頻率降低一倍，從而大大降低基本頻率下的信號衰減。在串口差分接口技術中，PAM56泛應用于564G/112G高速SerDes；而在DDR在單端信號技術中，由于串擾和噪聲控制要求較高，PAM工業產品從未真正使用過。在GDDR6X在技術研發過程中，為了保證單端PAM4正確發送和接收信號，芯動AdvancedLinearDevices代理大量的高性能IO界面技術、抗噪聲和信號均衡恢復技術。因此，在大大提高界面數據傳輸速率的同時，GDDR6X實際的實際頻率甚至可以低于上一代技術。這比業內常見的串口差異PAM技術，難不止一個數量級。

值得注意的是，芯動科技GDDR6X IP和GDDR6 IP二合一兼容。也就是說，用這個Combo IP可以使用的芯片GDDR也可以使用6的內存顆粒GDDR6X內存顆粒，使客戶更有選擇性和靈活性。而芯動科技GDDR6/6X Combo IP不是設計完成階段，也不是流片驗證階段，而是多個先進階段FinFet工藝量產出貨成功，非常成熟，能保證量產IP該技術也是世界上第一個由芯動和美光合作推出的硅驗證技術GDDR6X超帶寬解決方案。美光在其官方網站上稱贊該技術，芯動是基于GDDR6X的PHY芯片使用PAM信令機制進一步提高了人工智能應用所需的高效率和數據速率。展示了雙方的合作GDDR6X通過內存改變人工智能地圖的高度實用性。”

搭載GDDR6X自主創新技術，第一個芯動4K級高性能GPU風華一號實現了圖形GPU性能突破大大提高了現有圖形GPU桌面和服務器領域成功應用了能力和用戶體驗。從DDR5/4/3到LPDDR5X/5/4以及GDDR6X/6，芯動技術也成為唯一的實現DDR全覆蓋系列高帶寬技術IP制造商廣泛的高性能芯片公司提供重要的技術支持，使全球合作伙伴產品成功。