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2022年3月21日Power Integrations宣布推出節能型HiperLCS-2芯片組和750集成V PowiGaN氮化鎵開關HiperPFS-5系列功率因數校正(PFC)IC。

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據了解，HiperLCS-雙芯片解決方案由隔離裝置和獨立半橋功率裝置組成。隔離裝置集成了高帶寬LLC控制器、同步整流驅動器和FluxLink隔離控制鏈路。獨立半橋功率器采用Power Integrations獨特的600V FREDFET，無損電流檢測，同時集成上下管驅動器。

HiperPFS-5 IC效率高達98.3%，無散熱器可提供240W輸出功率，功率因數優于0.98，非常適合高功率USB PD適配器、電視機、游戲機PC一體機及家電應用。

節能型HiperLCS-2芯片組

根據PI高級培訓經理Jason Yan介紹，HiperLCS-2芯片組利用Power Integrations的高速FluxLink高度集成的芯片組簡化了反饋機制LLC設計。98%以上的LLC適用于輸出高達270W功率變換應用。將功率開關管集成到芯片內部，個空載功率SiliconMotion代理消耗量可達40以下mW,可有效幫助適配器設計提高功率密度，減少元件數量。

從應用層面來看，與普通家電只能使用移動電源的問題不同，這款新產品可以覆蓋中功率領域，輸出200w適用于高功率USB PD適配器、電視機、游戲機PC機器、家電等應用。性能方面，HiperLCS-無論是空載還是滿載，還是動載變化期間，2芯片組都能保證輸出的穩壓精度，LLC輸出精度可小于1%。

高效型HiperPFS-5芯片

HiperPFS-創新的準諧振(QR)非連續導通模式(DCM)控制技術可減少開關損耗，并允許使用低成本的升壓二極管。與傳統的臨界導通模式相比(CRM)升壓PFC變頻發動機可將升壓電感尺寸降低50%以上。憑借PowiGaN氮化鎵開關開關損耗和導通損耗極低，無損電流檢測，HiperPFS-5 IC高達98.3%的效率可以在整個負載范圍內提供恒定的高效率。功率因數高于0.98(PF)，其獨特的功率因數增強功能可以在20%的負載下保持0.96的高度PF，而且空載功耗只有38mW。

芯片組合帶來最佳解決方案

本次推出的芯片組合，Power Integrations高級產品營銷經理Edward Ong表示：“在OEM原廠和非原廠供應商競相推出最快、最小、最通用的移動設備USB PD在充電器的背景下，HiperPFS-5 IC為工程師提供關鍵優勢。我們做到了PI特有的PowiGaN開關與準諧振、變頻非連續導通模式升壓PFC結合拓撲結構。而如果將HiperPFS-5 IC我們新推出的HiperLCS2芯片組或InnoSwitch4-CZ有源鉗位反激IC設計工程師可以輕松超越最嚴格的效率標準，減少材料清單的一半，設計出精致小巧的超快速充電器。”

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