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世界上最先進(jìn)的半導(dǎo)體研究公司Imec最近在比利時(shí)安特衛(wèi)普舉行的未來(lái)峰會(huì)上分享了它"1納米以下 "硅和晶體管路線(xiàn)圖。這個(gè)路線(xiàn)圖讓我們大致了解到，2036年，該公司將與臺(tái)積電、英特爾、三星和ASML與行業(yè)巨頭合作，研究開(kāi)發(fā)下一個(gè)主要工藝節(jié)點(diǎn)和晶體管架構(gòu)的時(shí)間表。

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該路線(xiàn)圖包括突破性晶體管設(shè)計(jì)，從標(biāo)準(zhǔn)到3納米FinFET晶體管，到2納米和A7(7埃)新門(mén)控全方位（GAA）然后是納米片和叉片的設(shè)計(jì)A5和A2的CFET突破性設(shè)計(jì)，如原子通道。需要提醒的是，10埃等于1納米，所以Imec路線(xiàn)圖包括次數(shù) "1納米 "工藝節(jié)點(diǎn)。

你可能沒(méi)聽(tīng)說(shuō)過(guò)大學(xué)間微電子中心（imec），但它是世界上最重要的公司之一EUV工具制造商ASML等待更知名的公司并列。雖然以半導(dǎo)體研究為重點(diǎn)imec作為半導(dǎo)體行業(yè)的基石，英特爾、臺(tái)積電地運(yùn)作，而是將英特爾、臺(tái)積電、三星等激烈的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手與ASML與應(yīng)用材料公司等芯片工具制造商聚集在一起，更不用說(shuō)Cadence和SynopsJRC代理ys同樣關(guān)鍵的半導(dǎo)體軟件設(shè)計(jì)公司（EDA），在非競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中。這種合作使這些公司能夠定義下一代工具和軟件，它們將用于設(shè)計(jì)和制造為世界提供動(dòng)力的芯片。

隨著芯片設(shè)計(jì)和制造工具的復(fù)雜性和成本的顯著增加，標(biāo)準(zhǔn)化方法變得越來(lái)越重要。Imec還與英特爾或臺(tái)積電等客戶(hù)合作，開(kāi)發(fā)可用于其最新處理器的新技術(shù)。該公司還與其長(zhǎng)期合作伙伴合作ASML合作，幫助發(fā)展EUV以技術(shù)聞名。

最后，所有領(lǐng)先的芯片制造商都使用大多數(shù)來(lái)自少數(shù)關(guān)鍵工具制造商的相同設(shè)備，因此有必要在一定程度上進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化。然而，研發(fā)工作需要在部署前十年開(kāi)始，這意味著和AMD、英特爾和Nvidia與公司最近的產(chǎn)品路線(xiàn)圖相比，IMEC路線(xiàn)圖可以讓我們對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)即將到來(lái)的進(jìn)步有更長(zhǎng)遠(yuǎn)的看法。事實(shí)上，如果沒(méi)有imec這些產(chǎn)品中的許多甚至不可能提前幾年進(jìn)行合作。