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芯和半導體在DesignCon 在2022年會議上發布新產品Hermes PSI許多產品升級

（2024年11月23日更新）

國產EDA全球半導體設計核心和半導體最近召開了全球半導體設計會議DesignCon 2022年，新產品正式發布Hermes PSI。這是對封裝、板級信號和電源的完整分析EDA本次分析平臺DesignCon 從4月5日到4月7日，美國加州圣克拉拉會展中心舉行了2022年會議。

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Hermes PSI是芯和半導體發布的第一個電源完整性分析工具。本次發布的2022版本首先專注于封裝和板級DC IR壓降。它可以導入所有常見的包裝PCB設計格式，為用戶檢查直流電壓降、電流和電流密度分布提供高效的直流電源完整性分析。 Hermes PSI基于流程操作，易于啟動和設置，降低了用戶的使用門檻。該工具可報告直流電壓降，判斷電源是否符合規范要求，便于用戶設計迭代。此外，Hermes PSI 還可以輸出相應的電壓降、電流密度和功率密度彩圖，并基于layout彩色顯示和熱點指示。

除了Hermes PSI，芯和半導體在會議上也帶來了先進的包裝解決方案和高速數字解決方案的重要升級Toshiba代理以下是一些亮點：

1.2.5D/3DIC 先進的封裝電磁仿真工具Metis: 嵌入式矩量法求解器進一步改進，為用戶帶來更好的模擬性能；增加了導向過程(wizard flow)，一步一步地用戶輕松實現2.5D/3DIC包裝分析；包括TSV支持，PEC平面端口，芯片-包裝堆疊增強等功能。

2.3D 電磁仿真工具Hermes 3D：最新的升級支持多機MPI模擬，從而實現任意 3D 大規模模擬結構，包括wire-bonding包裝、連接器、電纜、波纖維等。新版本采用了最新的自適應網格技術，實現了更高的模擬精度，并在易用性和性能方面進行了許多改進，包括 E/H 場顯示、layout編輯、wire-bond批量編輯等。

3.升級后的ChannelExpert 評估、分析和解決高速通道信號完整性問題提供了快速、準確、簡單的方法。它支持IBIS/AMI仿真。編輯類似的原理圖GUI和操作，讓用戶通過SerDes、DDR快速構建高速通道、模擬運行通道、檢查通道性能是否符合規范等。此外，ChannelExpert 還包括統計眼圖分析等其他分析COM分析等。

4.升級后的高速系統模擬套件Expert系列中的其他工具，包括SnpExpert, ViaEpxert, CableExpert, TmlExpert，各自的易用性進一步提高，增加了更多內置模板。用戶可以更容易地實現它S 過孔、電纜、傳輸線路分析等參數分析評價。