萊迪思拓展mVision解決方案集合帶來更多的圖像處理和橋接功能
（2025年3月15日更新）
低功耗可編程設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商萊迪思半導(dǎo)體公司宣布更新它mVision解決方案集合，更新擴(kuò)展mVision該功能提供更靈活的接口橋接和更高質(zhì)量的圖像信號處理。萊迪思還推出了基于最新的Lattice Nexus該平臺(tái)的新硬件開發(fā)板有助于加快機(jī)器視覺、機(jī)器人等低功耗嵌入式視覺應(yīng)用的開發(fā)ADAS、視頻監(jiān)GSITechnology代理控制無人機(jī)等。
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萊迪思mVision最新版本的解決方案集合(3.0)在更廣泛的嵌入式視覺應(yīng)用中提供更多的接口橋接支持，帶來更高的準(zhǔn)確性和靈活性。新版本包括以下特點(diǎn):
● SLVS-EC轉(zhuǎn)MIPI橋接
● MIPI CSI-2轉(zhuǎn)LVDS，新增支持RAW14
● SubLVDS轉(zhuǎn)MIPI CSI-2，新增支持RAW14
● MIPI轉(zhuǎn)PCIe橋接
支持萊迪思CertusPro-NX FPGA(可用于最新的嵌入式視覺應(yīng)用)新開發(fā)平臺(tái)包括CertusPro-NX Versa開發(fā)板和Trenz TEL003 PCIe預(yù)計(jì)2022年上半年將推出開發(fā)板。
熱門關(guān)注的型號及相關(guān)品牌：
產(chǎn)品與應(yīng)用：
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