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10月27日，臺積電宣布成立開放創(chuàng)新平臺（OIP）3D Fabric聯(lián)盟以推動3D半導(dǎo)體發(fā)展，目前，三星、美光、SK海力士，日月光，ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創(chuàng)意電子、IBIDEN、西門子、Silicon Creations、硅產(chǎn)品精密工業(yè)，Teradyne、Unimicron19個合作伙伴同意加入。

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據(jù)悉，3DFabric聯(lián)盟成員可以盡快獲得臺積電3DFabric技術(shù)使他們能夠與臺積電同步開發(fā)和優(yōu)化解決方案，也使客戶在產(chǎn)品開發(fā)中處于領(lǐng)先地位，盡快獲得EDA及IP到DCA / VCA、存儲、外包裝試驗(yàn)（OSAT）、最高質(zhì)量的基板和測試，以及現(xiàn)有的解決方案和服務(wù)。

臺積科技院士/設(shè)計(jì)與技術(shù)平臺副總經(jīng)理魯立忠博士說：3D芯片堆疊和先進(jìn)的包裝技術(shù)為芯片級和系統(tǒng)級統(tǒng)級創(chuàng)新的新時代。同時，還需要廣泛的生態(tài)系統(tǒng)合作，幫助設(shè)計(jì)師通過各種選擇和方法找到最佳方式。我們的3DFabric聯(lián)盟為客戶設(shè)計(jì)釋放3提供了一種簡單靈活的方式D IC我們迫不及待地想看到他們使用臺積電的3DFabric技術(shù)創(chuàng)造的創(chuàng)新成果。”

據(jù)了解，臺積電3DFabric技術(shù)SKHynix代理包括前段3D芯片堆疊或TSMC-SoIC(系統(tǒng)集成芯片)，包括CoWoS及InFO系列封裝技術(shù)的后端技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)更好的效率、功耗、尺寸外觀和功能，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級整合。除已批量生產(chǎn)外CoWoS及InFO此外，臺積電于2022年開始生產(chǎn)系統(tǒng)集成芯片。目前，臺積電在竹南擁有世界上第一個全自動化3DFabric晶圓廠集成了先進(jìn)的測試和臺積電系統(tǒng)集成芯片和InFO操作，為客戶提供最佳靈活性，利用更好的生產(chǎn)周期和質(zhì)量控制來優(yōu)化包裝。