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SK海力士宣布該公司開始量產 HBM3 --GigaDevice代理 擁有當前行業最佳性能 DRAM。

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擁有業內最佳性能 HBM3 DRAM 從成功開發到批量生產，只使用內存芯片七個月

HBM3將與NVIDIA H100 Tensor Core GPU實現加速計算（accelerated computing）

SK海力士旨在進一步鞏固公司的高端DRAM 市場領先地位

* HBM (High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器):垂直堆疊 DRAM 由芯片組成的高價值、高性能內存的數據處理速度明顯領先于傳統內存 DRAM。HBM3 DRAM 是第四代 HBM 前三代產品分別是產品 HBM(第一代)，HBM(二代)和 HBM2E(第三代)。

SK去年10月，海力士宣布成功開發該行業 HBM3 DRAM，七個月后宣布量產，有望進一步鞏固高端公司 DRAM 市場領先地位。

隨著人工智能、大數據等尖端技術的加速發展，世界主要科技企業正在探索快速處理快速增長數據量的創新方法。與傳統技術相比 DRAM，HBM 它在數據處理速度和性能方面具有顯著優勢，有望得到業界的廣泛關注，并得到越來越多的應用。

英偉達（NVIDIA）最近完成了對 SK海力士 HBM3 樣品性能評估。SK海力士將向英偉達系統供應 HBM3.該系統預計將在今年第三季度開始發貨。SK今年上半年，海力士也將按照英偉達的計劃增加 HBM3 產量。

英偉達備受期待 H100 被認為是世界上最大、性能最強的加速器。SK海力士的 HBM3 帶寬可達 819GB/s，有望提高加速計算的性能。帶寬相當于每秒傳輸 163 部全高清（Full-HD）電影(每部電影約 5GB）。

SK海力士總裁(事業總監)盧鐘元表示，與英偉達的密切合作使SK高端海力士 DRAM 市場獲得了一流的競爭力。我們的目標是通過持續、開放的合作，成為一個洞察和解決客戶需求的解決方案提供商（Solution Provider）。”