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在技術(shù)論壇上，臺(tái)積電首次全面披露其3nm及2nm與3相比，工藝技術(shù)指標(biāo)nm工藝，在相同的功耗下，2nm速度快10~15%，功耗降低25~30%。

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但是性能和功耗看起來(lái)還不錯(cuò)，但是臺(tái)積電2nm在晶體管密度上擠壓牙膏的過(guò)程只增加了10%。按照摩爾定律，新一代工藝的密度增加了100%，實(shí)際上可以達(dá)到70-80%以上。

臺(tái)積電沒(méi)有解釋為什么2nm密度升高如此之低，很可能與使用的納米片電相匹配AnalogDevices代理晶體管（Nanosheet）畢竟這是新一代晶體管結(jié)構(gòu)，考驗(yàn)很多。

如果密度只增加10%，蘋(píng)果和，AMD、高通、NVIDIA對(duì)于客戶來(lái)說(shuō)，這不利于芯片升級(jí)，或者只能擴(kuò)大芯片面積，這無(wú)疑會(huì)增加成本。

更重要的是，臺(tái)積電表示2nm工藝要到2025年才能量產(chǎn)，這意味著芯片出貨要到2026年，4年后才能看到，工藝升級(jí)的時(shí)間也要比以前5年多nm、3nm更長(zhǎng)。

臺(tái)積電在2nm工藝上的擠牙膏是給的Intel一個(gè)機(jī)會(huì)，因?yàn)楹笳哳A(yù)計(jì)2024年將量產(chǎn)20A18工藝及改進(jìn)版A工藝也是2nm”級(jí)別的。

目前兩家的2nm工藝都是PPT但是臺(tái)積電這次2nm工藝性能不盡如人意，這使得工藝性能不盡如人意Intel有可能勵(lì)志回歸半導(dǎo)體技術(shù)第一的目標(biāo)。