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在科技創(chuàng)新板開市三周年之際，中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司(以下簡稱中微公司)作為科技創(chuàng)新板首批上市的25家企業(yè)之一，也迎來了上市三周年。攀登勇者，志在巔峰。隨著科創(chuàng)新委員會成立以來，依托強(qiáng)有力的政策和財(cái)政支持，半導(dǎo)體設(shè)備龍頭股堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，實(shí)踐科學(xué)管理規(guī)則，實(shí)現(xiàn)業(yè)績穩(wěn)步增長，在技術(shù)創(chuàng)新、業(yè)務(wù)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)、人才建設(shè)等方面取得了重大進(jìn)展。

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· 公司營業(yè)收入和利潤分別達(dá)到31.08億元和10.11億元，是2019年銷售和利潤的1.5倍和5.3倍；

· 截至2021年底，公司已申請2012項(xiàng)專利，其中發(fā)明專利1741項(xiàng)；

· 2021年共生產(chǎn)付運(yùn)ICP蝕刻設(shè)備134腔，產(chǎn)量同比增長235%；

· 2021年，公司員工1048人，其中研發(fā)人員占39.6%，人均創(chuàng)收再創(chuàng)新高，同比增長15.5%。

建立科技創(chuàng)新委員會，實(shí)行注冊制度，為科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力，為高新技術(shù)企業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造新的機(jī)遇。尹志公司董事長兼總經(jīng)理尹志堯博士說：在科技創(chuàng)新板上市對中微公司具有重要意義。回顧過去三年，我們拓寬了融資渠道，增強(qiáng)了品牌的市場影響力，贏得了更多與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)合作的機(jī)會；另一方面，良好的股權(quán)激勵政策也使我們能夠更好地激勵員工，建團(tuán)隊(duì)，加快發(fā)展，為世界領(lǐng)先的一流設(shè)備公司鋪平道路。”

2019年7月22日，中微公司在首批25家科技創(chuàng)新企業(yè)集體上市儀式上合影留念。

國際領(lǐng)先的尖端產(chǎn)品，構(gòu)建企業(yè)硬技術(shù)的實(shí)力

中微公司致力于開發(fā)打造具有國際競爭力的技術(shù)創(chuàng)新和差異化產(chǎn)品，為客戶和市場提供性能優(yōu)越、生產(chǎn)效率高、性價(jià)比高的設(shè)備解決方案，開發(fā)微觀加工設(shè)備。

中微公司憑借國內(nèi)首款高端等離子體刻蝕機(jī)，已成為國內(nèi)高端微觀加工設(shè)備的領(lǐng)頭羊。在蝕刻設(shè)備方面，中微等離子體蝕刻設(shè)備已批量應(yīng)用于65納米至14納米、7納米、5納米、更先進(jìn)的集成電路加工制造和先進(jìn)包裝，其中 CCP等離子體蝕刻設(shè)備產(chǎn)品繼續(xù)保持競爭優(yōu)勢，部分關(guān)鍵客戶的市場份額已進(jìn)入前三甚至前兩位；ICP蝕刻設(shè)備在客戶端也取得了突破，2021年付運(yùn)超過130腔，同比增長超過230%。

在MOCVD中微公司用于氮化鎵基LED外延生產(chǎn)的MOCVD該設(shè)備已在行業(yè)領(lǐng)先的客戶生產(chǎn)線上大規(guī)模投入大規(guī)模生產(chǎn)，中微公司已成為世界領(lǐng)先的氮化鎵基LED設(shè)備制造商，并繼續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先地位。

此外，中微公司還在開發(fā)應(yīng)用于集成電路后道的先進(jìn)封裝設(shè)備MEMS、Mini LED國際先進(jìn)設(shè)備產(chǎn)品等領(lǐng)域。截至2021年底，中微公司已有2300多洲50多家芯片制造公司0多家芯片制造公司提供70多條生產(chǎn)線。

高效利用資金，創(chuàng)新動能蓄勢發(fā)力

中微公司上市后，高效利用募集資金，不斷創(chuàng)新、提高效率、精益經(jīng)營，與客戶和合作伙伴合作共贏，穩(wěn)步提高產(chǎn)品訂單和銷售。2021年，中微企業(yè)營業(yè)收入和利潤創(chuàng)歷史新高，營業(yè)收入同比增長36.7%至31.08億元，歸屬于母公司的凈利潤同比增長105.5%至10.11億元，是2019年科技創(chuàng)新板上市當(dāng)年銷售和利潤的1.5倍和5.3倍。

中微公司作為一家實(shí)力雄厚的硬科技公司，登陸科技創(chuàng)新板后，繼續(xù)保持高水平的研發(fā)投入。R&D投資大，R&D投資比例高，保證了公司專注于高端微加工設(shè)備的自主R&D和創(chuàng)新。自上市三年以來，公司繼續(xù)推進(jìn)以研發(fā)創(chuàng)新為驅(qū)動的優(yōu)質(zhì)增長戰(zhàn)略的實(shí)施。2021年，公司研發(fā)同比增長13.8%，占2021年?duì)I業(yè)收入的23.42%。截至2021年底，中微擁有多項(xiàng)自主知識產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù)，申請2012項(xiàng)專利，其中發(fā)明專利1741項(xiàng)，授權(quán)專利1179項(xiàng)，其中發(fā)明專利993項(xiàng)。

硬科技的實(shí)力離不開一支技術(shù)精湛、勇于創(chuàng)新的國際人才隊(duì)伍。上市后，中微公司實(shí)施了第二類限制性股票激勵計(jì)劃，基本覆蓋全體員工，吸引和留住優(yōu)秀人才，確保核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)和技術(shù)開發(fā)的穩(wěn)定性和可持續(xù)性。全員持股的激勵制度和雙贏合作的團(tuán)隊(duì)精神吸引了世界各地經(jīng)驗(yàn)豐富的半導(dǎo)體設(shè)備專家，形成了成熟的研發(fā)和工程技術(shù)團(tuán)隊(duì)。2021年，公司研發(fā)人員415人，占員工總數(shù)的39.6%；同時(shí)，公司人均收入再創(chuàng)新高，達(dá)到326萬元，同比增長15.5%。

2021年，公司成功完成再融資發(fā)行，募集資金約82億元，是繼2019年科技創(chuàng)新板上市后支撐企業(yè)快速發(fā)展的又一里程碑。公司不斷提高R&D投資的強(qiáng)度和效率，有效保證了公司在科技創(chuàng)新、高水平R&D團(tuán)隊(duì)建設(shè)、科學(xué)合規(guī)運(yùn)營、國內(nèi)外業(yè)務(wù)拓展、領(lǐng)先客服支持等方面的質(zhì)量，不斷提升企業(yè)的綜合競爭力，積累產(chǎn)品、技術(shù)和運(yùn)營能力的重要儲備。隨著籌集資金的到位，公司加快了南昌研發(fā)生產(chǎn)基地和上海臨港產(chǎn)業(yè)化基地的建設(shè)。未來兩年，中微公司將全面建現(xiàn)有面積大十倍以上的工廠，進(jìn)一步擴(kuò)大高端設(shè)備生產(chǎn)能力，提高研發(fā)能力和科技創(chuàng)新水平，為高速、穩(wěn)定、安全的大發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

南昌R&D生產(chǎn)基地約14萬平方米(圖左)，上海臨港新區(qū)R&D生產(chǎn)基地約18萬平方米，總部大樓約10萬平方米(圖右)。

打造具有國際競爭力的平臺企業(yè)

作為中國領(lǐng)先的高端微觀加工設(shè)備公司，除了加快技術(shù)創(chuàng)新，提高產(chǎn)業(yè)規(guī)模外，整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游及相關(guān)資源是中微企業(yè)的另一個(gè)動力點(diǎn)。中微公司希望充分發(fā)揮其行業(yè)影響力和聚集力 ，積極推進(jìn)國內(nèi)外多家領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備、材料和關(guān)鍵部件配套企業(yè)的協(xié)調(diào)發(fā)展，共同建設(shè)企業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟，逐步形成產(chǎn)業(yè)集群。

中微公司在保持快速發(fā)展的道路上，通過不斷的探索和實(shí)踐，積極踐行企業(yè)社會責(zé)任，幫助實(shí)現(xiàn)和實(shí)現(xiàn)國家雙碳目標(biāo)Epson代理。2022年4月，中微公司首次發(fā)布 “ESG 《環(huán)境、社會和治理報(bào)告》充分展示了其在提高產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)、完善治理機(jī)制、履行社會責(zé)任、保護(hù)環(huán)境等方面的一系列措施和成果。

上市三周年也標(biāo)志著中微企業(yè)迎來了新的成長階段。公司堅(jiān)決實(shí)施科學(xué)管理和經(jīng)營體系，不斷提高企業(yè)經(jīng)營質(zhì)量，堅(jiān)持四十為中心，通過產(chǎn)品開發(fā)、戰(zhàn)略銷售、經(jīng)營管理、精神文化行業(yè)宣傳輸出，與國內(nèi)外合作伙伴實(shí)現(xiàn)技術(shù)進(jìn)步，共同促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

未來，中微公司將繼續(xù)瞄準(zhǔn)世界科技前沿，繼續(xù)實(shí)施三維發(fā)展戰(zhàn)略，深化集成電路關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域，擴(kuò)大泛半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備應(yīng)用，積極探索其他新興領(lǐng)域，微型公司進(jìn)入國際競爭平臺企業(yè)集團(tuán)，以硬技術(shù)實(shí)力加快科技力量建設(shè)，實(shí)現(xiàn)高水平科技發(fā)展。