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美國總統拜登于2021年4月在白宮主持半導體峰會。

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最近，美國政府提議韓國、日本、臺灣等在全球芯片市場占據主導地位的國家(地區)組成Chip4聯盟試圖在全球供應鏈中包圍中國。

根據行業新聞，拜登政府最近向韓國發起了一項建議，希望與韓國政府和主要半導體企業合作建立芯片供應鏈，此前也向日本和臺灣發起了同樣的建議。

如果韓國能夠在芯片領域擁有世界級的水平，最大的晶圓代工商臺積電，以及日本在半導體材料、零部件和設備技術方面具有強烈的存在感，它將為中國建立半導體障礙。

中國喊出半導體崛起口號后，制定了中國制造2025戰略，明確提出到2025年，70%的核心基礎部件和關鍵基礎材料將實現自主保障，增加對企業和基礎設施的投資。

半導體產業協會（SIA）據報道，中國去年只宣布了28家半導體工廠的新項目，總投資高達260億美元。在美國加大對中國芯片的制裁后，中國大規模發展半導體產業，以減少對美國、韓國和歐洲的依賴。

盡管美國、韓國、日本和中國臺灣之間的多邊貿易和相互投資相對活躍，但韓國政府和企業可能難以應對美國的提議。

首爾大學半導體聯合研究所所長李宗浩說：三星電子，SK海力士等韓國半導體企業在中國的業務比例很大，可能很難接受美國政府的建議，這需要政府與企業的密切溝通來處理。由于供應鏈和各種貿易關稅問題不能單獨考慮，政府有必要將行業和貿易聯系起來，制定政策。

預計美國提出的Chip4聯盟將給韓國政府和半導體企業帶來巨大負擔。中國是世界上最大的半導體市場，不容忽視。韓國半導體企業在中國建立了核心生產基地，政府在靈活應對國際問題方面發揮著非常重要的作用。

市場調查機構IBS數據顯示，中國在全球半導體市場(2991億美元)貢獻了一半以上的銷售額，中國組裝制造的電子產品被稱為世界工廠。

三星電子、SK海力士在中國建廠。三星在陜西省西安市擁有唯一的海外內存芯片生產基地，主要生產Nand Flash芯片，月產能26.5萬張12寸晶圓，占三星電子Nand Flash總產量42%。

SK江蘇省無錫市海力士建設DRAM芯片廠月產17萬片12英寸晶圓，占SK海力士整體DRAM產量的47%。目前，SK在無錫建造的海力士M8項目正在建設中，M8英寸晶圓項目主要涉及攝像電路（CIS）、驅動電路（DDI）、集成電路的電源管理（PMIC）等待OEM制造和銷售業務。去年，英特爾位于遼寧省大連市的工廠被收購，在中國的業務增加了很大的潛力。

在此背景下，如果韓國加入美國提議的Chip4聯盟肯定會引起中國的不滿。半導體行業的一位人士指出，美國擁有各種原創技術，韓國應該優先與美國聯盟，但中國是主要市場，必須謹慎。

韓國半導體顯示技術協會會長樸在勤表示，芯片Lattice代理與國家的競爭力和安全有關，主要國家由總統親自管理芯片供應鏈。韓國新政府即將上臺，充分發揮總統的主觀主動性和控制塔的作用，積極解決芯片產業發展中遇到的問題。