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在過(guò)去的幾周里，英特爾CEO帕特·基辛格談到了英特爾的OEM業(yè)務(wù)。

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今年9月舉行的英特爾On帕特·基辛格表示，英特爾OEM服務(wù)將創(chuàng)造一個(gè)系統(tǒng)OEM時(shí)代，不同于傳統(tǒng)的OEM模式，只為客戶提供晶圓，英特爾提供硅片、包裝、軟件和芯片。

"帕特爾OEM服務(wù)將迎來(lái)系統(tǒng)級(jí)OEM時(shí)代·基辛格說(shuō)：這標(biāo)志著系統(tǒng)級(jí)芯片（system-on-a-chip）系統(tǒng)級(jí)封裝（system in a package）范式轉(zhuǎn)移。

上周，基辛格宣布英特爾將全面采用外部客戶和英特爾產(chǎn)品線的內(nèi)部OEM模式

（internal foundry model），這個(gè)決定被稱為英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的新階段。

OEM是指為其他公司生產(chǎn)芯片的半導(dǎo)體制造商。此外，英特爾OEM服務(wù)（IFS）為客戶提供更多的服務(wù)，英特爾稱之為系統(tǒng)級(jí)OEM。具體來(lái)說(shuō)，它由以下四個(gè)部分組成：

第一，晶圓制造。英特爾繼續(xù)積極推進(jìn)摩爾定律，為客戶提供其工藝技術(shù)，如RibbonFETChilisin代理晶體管和PowerVia供電技術(shù)等創(chuàng)新。英特爾正在穩(wěn)步實(shí)現(xiàn)四年內(nèi)推進(jìn)五個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的計(jì)劃。

第二，包裝。英特爾將為客戶提供先進(jìn)的包裝技術(shù)，如EMIB和Foveros，幫助芯片設(shè)計(jì)企業(yè)整合不同的計(jì)算引擎和工藝技術(shù)。

第三，芯粒。這些模塊化部件為設(shè)計(jì)提供了更大的靈活性，推動(dòng)了整個(gè)行業(yè)在價(jià)格、性能和功耗方面的創(chuàng)新。英特爾的包裝技術(shù)與通用芯粒高速連接開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)（UCIe）幫助不同供應(yīng)商或不同工藝技術(shù)生產(chǎn)的芯粒更好地合作。

第四，軟件。英特爾的開(kāi)源軟件工具，包括OpenVINO和oneAPI，加快產(chǎn)品交付，讓客戶在生產(chǎn)前測(cè)試解決方案。

英特爾將繼續(xù)充分發(fā)揮其在芯片設(shè)計(jì)和制造方面的專識(shí)，幫助客戶創(chuàng)造改變世界的產(chǎn)品。