
華為:工業分工有要求,沒有自建芯片廠的計劃
(2025年3月15日更新)
4月26日,華為輪值董事長胡厚坤在華為全球分析師大會上表示,雖然面臨芯片供應中斷,但華為沒有自建芯片廠的計劃,需要行業分工。
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華為常務董事ICT基礎設施業務管理委員會主任王濤解釋說,芯片的產業鏈非常長,包括設計、制造、包裝等,在制造方面多環節,包括華為Invensense代理部門不可能自己解決,需要整個產業鏈上下游的共同努力。王濤說,包括中國在內的世界各地都在增加對芯片的投資,提高其能力。當這些公司成功時,華為的問題自然會得到解決。
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