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2021年12月14日舉行的2021 OPPO在未來的科技大會(huì)上，OPPO宣布未來十年品牌煥新，展示技術(shù)和產(chǎn)品的創(chuàng)新肌肉。

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OPPO首個(gè)自研發(fā)布NPU芯片

在OPPO此前，許多手機(jī)制造商推出了自主研究ISP高通最新發(fā)布的新驍龍8處理器圖像芯片也得到了改進(jìn)ISP性能，甚至改變了命名方式。

馬里亞納MariSilicon X立項(xiàng)于2019年。OPPO芯片產(chǎn)品高級(jí)總監(jiān)姜波本人是芯片行業(yè)的老兵OPPO核心芯片供應(yīng)商(高通)員工。在回憶來OPPO姜波在芯片開始時(shí)印象深刻：一是當(dāng)時(shí)春筍（OPPO深圳辦公樓)有一個(gè)辦公室貼了一張A4打印室，上面寫著馬里亞納四個(gè)字，團(tuán)隊(duì)剛剛建成。另一個(gè)是這些人堅(jiān)信OPPO既然打算做芯片，就會(huì)把圖像的軌道做到極致。

也就是說，OPPO從制作芯片開始，我們就堅(jiān)定地將圖像能力提升為未來十年的長技術(shù)軌道。

馬里亞納MariSilicon是OPPO第一個(gè)自研芯片也是世界上第一個(gè)6nm影像專用NPU芯片。它有四技術(shù)突破：

第一，強(qiáng)AI計(jì)算性能和領(lǐng)先能效。

馬里亞納MariSilicon X整合自研MariNeuro AI提供18個(gè)計(jì)算單元TOPS最大有效算力（iPhone 13 Pro Max搭載的蘋果A15 Bionic芯片AI算力為15.8TOPS）。AI同時(shí)計(jì)算能力強(qiáng)，行業(yè)領(lǐng)先11.6TOPS/W能效性能也很重要，這取決于OPPO自研芯片與AI算法與軟件集成的高效集成。

例如在運(yùn)行OPPO自研的AI降噪算法時(shí)，馬里亞納MariSilicon X能夠以4K40的規(guī)格fps與以前的處理速度相比，處理速度Find X3 Pro通用NPU支持的2fps同時(shí)，功耗降低了50%以上，體現(xiàn)了越專用越高效的優(yōu)勢。

馬里亞納MariSilicon X還采用雙層存儲(chǔ)架構(gòu)，其集成的片上內(nèi)存子系統(tǒng)，每秒可提供超大吞吐量，保證大量吞吐量AI數(shù)據(jù)在計(jì)算時(shí)不需要離開AI避免內(nèi)外數(shù)據(jù)交換帶來的讀寫功耗。另外，馬里亞納MariSilicon X還配備了獨(dú)立DDR帶寬高達(dá)8.5GB/秒，為芯片中的每個(gè)計(jì)算單元提供獨(dú)立的帶寬，使超級(jí)計(jì)算能力不受讀寫速度的限制。獨(dú)立DDR帶寬的增加也手機(jī)系統(tǒng)總帶寬帶來了17%的增量。

二是行業(yè)領(lǐng)先的影像性能。

馬里亞納MariSilicon X整合自研MariLumi最高支持20個(gè)圖像處理單元bit處理位寬，支持驚人的20bit Ultra HDR，是目前旗艦平臺(tái)HDR能力的4倍。在即時(shí)畫面中，最亮最暗的亮度對比值達(dá)到100萬比1，幾乎與人眼的真實(shí)感受相同，實(shí)現(xiàn)了手機(jī)圖像HDR新的性能突破。

第三，20bit實(shí)時(shí)RAEcliptek代理W計(jì)算圖像無損處理的新范式。

馬里亞納MariSilicon X強(qiáng)大的性能幫助OPPO重塑無損圖像鏈路，只能在后端完成傳統(tǒng)鏈路AI最原始信息的最前端是計(jì)算——RAW域，為計(jì)算攝影的未來發(fā)展帶來創(chuàng)新。

傳統(tǒng)計(jì)算攝影的視頻處理基本上是在圖像鏈路的末端，即YUV域執(zhí)行，但鏈路中的多次轉(zhuǎn)換會(huì)導(dǎo)致圖像數(shù)據(jù)丟失大量信息和細(xì)節(jié)，這也導(dǎo)致傳統(tǒng)計(jì)算攝影只能處理損壞的信息，無法達(dá)到最佳效果。

馬里亞納MariSilicon X引領(lǐng)將是復(fù)雜的AI算法以及20bit HDR所有前置集成RAW域進(jìn)行，讓AI計(jì)算不再局限于信息量的損失，為整個(gè)圖像鏈路輸出高質(zhì)量的圖像數(shù)據(jù)。與傳統(tǒng)的后端計(jì)算相比，馬里亞納MariSilicon X的實(shí)時(shí)RAW計(jì)算可以帶來8dB圖像信噪比增加。

第四，專屬RGBW Pro實(shí)現(xiàn)傳感器能力最大化的模式。

馬里亞納MariSilicon X之后，OPPO圖像垂直鏈路整合首次完成，RGBW Pro模型是最好的例子。馬里亞納納通過雙通道設(shè)計(jì)MariSilicon X第一次實(shí)現(xiàn)對RGB最大限度地利用每個(gè)像素的特性來釋放與W像素的分離處理RGBW陣列的所有潛力。馬里亞納MariSilicon X的RGBW Pro模式帶來了8.6dB在傳感器尺寸規(guī)格不變的前提下，信噪比增加，分析力增加1.7倍，圖像效果顯著增強(qiáng)。

在四大尖端技術(shù)突破的加持下，馬里亞納MariSilicon X以同時(shí)支持4K 20bit RAW計(jì)算 AI Ultra HDR新規(guī)格為計(jì)算圖像樹立了新的標(biāo)準(zhǔn)AI第一次有4個(gè)視頻K表現(xiàn)；也讓4K第一次擁有視頻AI能力。

其實(shí)以上四點(diǎn)也是OPPO將馬里亞納MariSilicon X定義為自研NPU圖像芯片不是其他制造商推出的自主研發(fā)ISP芯片的重要原因。

姜波對《一觀察》說：馬里亞納MariSilicon X通過NPU解決釋放計(jì)算圖像潛力的主要問題。OPPO認(rèn)為未來手機(jī)圖像最重要的創(chuàng)新方向是計(jì)算圖像，計(jì)算圖像的上限是AI算力。現(xiàn)在手機(jī)照片的計(jì)算影像實(shí)際上做得很好，但對于特殊的圖像AI計(jì)算能力差異很大，導(dǎo)致夜景拍攝等極限場景的所見即所得和視頻拍攝過程中的體驗(yàn)不夠好。OPPO決定投入巨資打造像專用資源NPU芯片的重要原因。

對于與ISP整個(gè)圖像單元實(shí)際上有很多功能，ISP通常只能解決部分問題，而且ISP包裝后很難通過算法提高性能。而自主研究NPU圖像芯片可以完全解決這兩個(gè)問題。

手機(jī)廠商要不要自己做芯片？

手機(jī)制造商想開發(fā)自己的芯片嗎？一種觀點(diǎn)是，芯片行業(yè)有一個(gè)非常成熟的解決方案，風(fēng)險(xiǎn)高。

高通產(chǎn)品管理副總裁Judd Heape12月初，手機(jī)制造商在驍龍技術(shù)峰會(huì)上表示ISP芯片特性將集成在驍龍旗艦主芯片中，取代目前額外的硬件添加方式。高通全球CEO安蒙在接受《財(cái)經(jīng)》采訪時(shí)評(píng)論說，手機(jī)制造商的專業(yè)知識(shí)是創(chuàng)造一個(gè)完整的手機(jī)終端交付體驗(yàn)。如果芯片和終端都被考慮在一起，它將花費(fèi)大量的精力。

但從另一個(gè)角度來看，蘋果、華為和三星在全球高端手機(jī)制造商中都具有獨(dú)立開發(fā)的芯片實(shí)力。蘋果手機(jī)的創(chuàng)新近年來受到了批評(píng)，但其在A系列芯片中的發(fā)布仍然備受關(guān)注，被認(rèn)為是蘋果手機(jī)保持強(qiáng)大競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵。華為依靠對麒麟芯片的長期投資，創(chuàng)造了不同于其他手機(jī)品牌的差異化能力和圖像護(hù)城河。

更重要的是，如果沒有自主研究的能力，沒有人能絕對保證華為芯片卡脖子之類的疼痛不會(huì)發(fā)生在外部形式確定性。即使退一萬步不談供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，公開市場也是通用的SoC芯片產(chǎn)品無法準(zhǔn)確優(yōu)化特定品牌、特定群體和特定型號(hào)。一是手機(jī)企業(yè)難以創(chuàng)造差異化產(chǎn)品，二是難以準(zhǔn)確定義自己的用戶需求和功能創(chuàng)新。結(jié)果是產(chǎn)品高度同質(zhì)化，一些手機(jī)品牌熱衷于搶首發(fā)，導(dǎo)致行業(yè)不斷催生內(nèi)卷。

OPPO創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官陳明永今年OPPO未來科技大會(huì)的聲明也積極回答了這個(gè)問題:科技公司必須通過關(guān)鍵技術(shù)解決關(guān)鍵問題，沒有底層核心技術(shù)就不可能有未來。沒有底層核心技術(shù)的旗艦產(chǎn)品是空中樓閣。

陳明永強(qiáng)調(diào)：陳明永強(qiáng)調(diào)：OPPO我們將繼續(xù)投資資源，用數(shù)千人的團(tuán)隊(duì)腳踏實(shí)地地制作自主研發(fā)芯片。

據(jù)了解，為了開發(fā)馬里亞納MariSilicon X，OPPO成立的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)高達(dá)2000人(不排除同時(shí)開發(fā)其他芯片)，其中許多核心人員來自一線半導(dǎo)體工廠。

OPPO擁有馬里亞納意味著什么？

從馬里亞納MariSilicon X這顆NPU芯片本身的定位很有意思。

首先，從設(shè)計(jì)之初到現(xiàn)在，它的定位非常堅(jiān)定：打破手機(jī)圖像的天花板。

姜波說：OPPO在過去10年智能手機(jī)業(yè)務(wù)的發(fā)展過程中，在圖像領(lǐng)域積累了大量的積累，在長期使用第三方通用平臺(tái)的過程中，也有很多AI與CV(計(jì)算機(jī)視覺)算法的經(jīng)驗(yàn)，當(dāng)業(yè)界公認(rèn)計(jì)算圖像是未來10年圖像領(lǐng)域的發(fā)展方向時(shí)，關(guān)鍵是如何更好地凝聚這些積累，繼續(xù)發(fā)展，這也是OPPO計(jì)劃開發(fā)自己的圖像處理芯片。

手里拿著馬里亞納OPPO也在本次未來科技大會(huì)上公開宣布:MariSilicon X這顆NPU芯片不僅是過去十年的總結(jié)，也是OPPO未來十年圖像的新開篇。

第二，第一個(gè)自研芯片挑戰(zhàn)6nm而且一次流片成功。

6nm與今天主流的智能手機(jī)5相比，工藝已經(jīng)完成G SoC，如高通驍龍778G/778G ，聯(lián)發(fā)科天竺1200/100處于同一梯隊(duì)，并擠進(jìn)臺(tái)積電產(chǎn)能排期。

國外媒體報(bào)道了一個(gè)數(shù)據(jù):28nm芯片開發(fā)成本約為5130萬美元；16nm節(jié)點(diǎn)需要1億美元；7nm節(jié)點(diǎn)需要2.97億美元；5nm開發(fā)芯片的成本將達(dá)到5.42億美元；3nm開發(fā)成本可能超過10億美元。

考慮到這是幾年前的數(shù)據(jù)，加上MariSilicon X并不是一款SoC芯片的開發(fā)成本可能沒有那么高，但行業(yè)估計(jì)也需要超過1億美元。而從2018年INNO DAY上OPPO創(chuàng)始人陳明永宣布，2019年研發(fā)投資100億元INNO DAY芯片研發(fā)業(yè)務(wù)占據(jù)了3年500億元的快速上升。

同時(shí)，工藝越先進(jìn)，設(shè)計(jì)越困難，第三方的成熟度就越高IP流片的風(fēng)險(xiǎn)越小，面臨的風(fēng)險(xiǎn)就越大。

姜波還在與《一觀察》的對話中透露，使用6nm制程工藝的MariSilicon X流片不僅成功了一次，而且測試性能也完全達(dá)到了開發(fā)團(tuán)隊(duì)的預(yù)期。從早期研發(fā)到后期流片的所有投資都是扎實(shí)實(shí)施的。這方面可以說是極其幸運(yùn)，但更多OPPO如今，芯片團(tuán)隊(duì)的技術(shù)能力和成熟度。相比之下，2019年第二代芯片制作中的一個(gè)國產(chǎn)手機(jī)品牌流片失敗五次，資金燒了幾十億，教訓(xùn)慘痛。

姜波認(rèn)為，手機(jī)企業(yè)必須掌握時(shí)間、投資、人才三個(gè)關(guān)鍵要素，后者更為重要。OPPO是芯片領(lǐng)域的后來者，切入角度陡峭，目標(biāo)芯片技術(shù)含量高，客觀上非常困難。但OPPO不同團(tuán)隊(duì)之間的協(xié)作非常好，如芯片和圖像連接，算法和硬件的協(xié)作非常高效和流暢MariSilicon X芯片在不到三年的時(shí)間里取得了技術(shù)突破，流片的成功與產(chǎn)品量產(chǎn)同樣重要。

第三，MariSilicon X2022年第一季度，芯片已量產(chǎn)新一代Find X該系列首發(fā)搭載上市。

也就是說，新一代Find X系列將會(huì)是OPPO近年來，在手機(jī)圖像方面取得了重大突破。這還需要考慮另一個(gè)變量，即一加回歸OPPO此后，哈蘇戰(zhàn)略合作帶來了光學(xué)、算法和調(diào)整的顯著改進(jìn)。開啟雙芯時(shí)代OPPO，這也將真正踏上未來十年圖像的新開始。

OPPO新品牌主張:微笑前進(jìn)

在這次會(huì)議上，OPPO全新品牌主張微笑正式升級(jí)。

陳明永在會(huì)上說，微笑前進(jìn)來自O(shè)PPO本分價(jià)值觀也來自O(shè)PPO打造第一款笑臉手機(jī)以來一直堅(jiān)持為用戶創(chuàng)造驚喜的產(chǎn)品思維。

陳明永說，社會(huì)上有許多普通人在努力工作。他們是這個(gè)時(shí)代的爬坡者。微笑前進(jìn)代表OPPO與所有爬坡者一起行動(dòng)。OPPO作為一名微笑的攀巖者，我們希望通過科技創(chuàng)新促進(jìn)未來產(chǎn)業(yè)和社會(huì)的發(fā)展。讓每個(gè)攀巖者都有合作伙伴和力量。即使在風(fēng)雨中，你也可以向光明微笑。

2020-2021年對于OPPO這是一個(gè)具有挑戰(zhàn)性的周期，包括重新梳理產(chǎn)品線，調(diào)整組織結(jié)構(gòu)，優(yōu)化渠道體系，提出科技為人，善世界的品牌信念，明確3 N X科技躍遷戰(zhàn)略。

2021年底舉行的OPPO未來的科技大會(huì)更像是對的OPPO技術(shù)、產(chǎn)品和新品牌理念的回顧。除了發(fā)布馬里亞納MariSilicon X芯片之外，OPPO它還推出了第三代AR眼鏡：OPPO Air Glass，具有量產(chǎn)能力，攜帶性高，實(shí)用性強(qiáng)。第一款折疊屏手機(jī)——OPPO Find N該系列也于12月15日正式發(fā)布，成為OPPO在產(chǎn)品創(chuàng)新實(shí)力和沖擊期間展示新的利器。

面對未來十年，OPPO定位為微笑前行的爬坡者OPPO選擇一條充滿挑戰(zhàn)但愿意奮斗的道路。正如陳明永所說:如果你堅(jiān)持做正確的事情，正確的道路就不怕遠(yuǎn)，也不怕困難。OPPO會(huì)有更多的原創(chuàng)技術(shù)像星星一樣涌現(xiàn)。