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據(jù)TrendForce研究表明，盡管消費(fèi)電子需求持續(xù)疲軟，但服務(wù)器和高效操作Abracon代理、汽車和工業(yè)控制等領(lǐng)域的工業(yè)結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)需求沒(méi)有下降，已成為支持中長(zhǎng)期晶圓OEM增長(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。與此同時(shí)，由于2022年第一季度晶圓價(jià)格大幅上漲，該季度產(chǎn)值連續(xù)11季度創(chuàng)下新高，達(dá)到319.6億美元，季度增長(zhǎng)8.2%略低于前一季度。在排名方面，最大的變化是合肥水晶集成（Nexchip）超過(guò)高塔半導(dǎo)體（Tower）至第九名。

芯片采購(gòu)網(wǎng)專注于整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)IC代理商現(xiàn)貨資源，芯片庫(kù)存實(shí)時(shí)查詢，行業(yè)價(jià)格合理，采購(gòu)方便IC芯片，國(guó)內(nèi)專業(yè)芯片采購(gòu)平臺(tái)。

由于臺(tái)積電（TSMC）在去年第四季度，晶圓價(jià)格全面上漲。這批晶圓主要在2022年第一季度產(chǎn)出。再加上持續(xù)強(qiáng)勁的高效計(jì)算需求和更好的外幣匯率助攻，臺(tái)積電本季度收入達(dá)到175.3億美元，季度增長(zhǎng)11.3%。每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的收入季增長(zhǎng)率一般達(dá)到10%左右，為7/6nm以及16/12nm由于產(chǎn)量小幅擴(kuò)大，生長(zhǎng)幅度最高，只有5/4nm蘋果的工藝收入（Apple）iPhone 13生產(chǎn)備貨淡季影響下降。

受電視、智能手機(jī)等市場(chǎng)形勢(shì)低迷的影響System LSI CIS、驅(qū)動(dòng)IC等待需求減弱，加4nm擴(kuò)產(chǎn)和良率改善速度不如預(yù)期，三星排名第二（Samsung）成為本季唯一一家收入負(fù)增長(zhǎng)的晶圓代工廠，收入53.3億，季減3.9%，市場(chǎng)份額下降至16.3%。聯(lián)電（UMC）受漲價(jià)晶圓的推動(dòng)，收入創(chuàng)下22.6億美元，季增6.6%，排名第三。但今年聯(lián)電新增產(chǎn)能尚未開放，各工藝收入比例與去年第四季大致相同。

格羅方德（GlobalFoundries）本季營(yíng)收19.4億美元，季增5.0%。由于晶圓出貨量與前季大致相同，增長(zhǎng)的主要原因是平均單價(jià)調(diào)整和產(chǎn)品組合優(yōu)化，排名第四。此外，格羅方德作為美國(guó)主要晶圓代工業(yè)者之一，多年來(lái)一直協(xié)助生產(chǎn)「美國(guó)制造」國(guó)安和航天相關(guān)芯片最近又計(jì)劃生產(chǎn)45個(gè)nm SOI工藝產(chǎn)品支持國(guó)防航空系統(tǒng)的運(yùn)行，預(yù)計(jì)第一批生產(chǎn)芯片將于2023年交付。

中芯國(guó)際（SMIC）由于近期產(chǎn)能的順利開放，晶圓出貨量增加，產(chǎn)品組合逐漸轉(zhuǎn)移到結(jié)構(gòu)性短缺產(chǎn)品，如消費(fèi)PMIC、AMOLED DDI以及工控、車用PMIC、MCU第一季營(yíng)收達(dá)到18.4億美元，季增16.6%，排名第五。

華虹集團(tuán)第六至第八名虹集團(tuán)（HuaHong Group）、力積電（PSMC）、世界先進(jìn)（VIS），受益于產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載、新產(chǎn)能開放、平均銷售單價(jià)和產(chǎn)品組合調(diào)整，收入表現(xiàn)均有所提高。合肥晶合集成第一季營(yíng)收4.4億美元，季增26.0%，成長(zhǎng)率最高，超過(guò)高塔半導(dǎo)體（Tower）躍居第九，拉近與世界第八先進(jìn)城市的差距。

據(jù)TrendForce據(jù)了解，合肥晶合集成目前已生產(chǎn)0.1Xμm及90nm大尺寸驅(qū)動(dòng)IC優(yōu)先，2022年將延續(xù)積極擴(kuò)產(chǎn)的基調(diào)，實(shí)現(xiàn)目標(biāo)N2廠區(qū)產(chǎn)能建設(shè)。同時(shí)，為了降低單一市場(chǎng)繁榮下行循環(huán)的風(fēng)險(xiǎn)，加快發(fā)展TDDI、CIS、MCU與PMIC目前合肥晶合集成已與多元化產(chǎn)品平臺(tái)同步，SmartSens90合作成功發(fā)展nm CIS產(chǎn)品量產(chǎn)后將有助于非驅(qū)動(dòng)IC營(yíng)收。

排名第十的高塔受益于工業(yè)控制和車輛analog相關(guān)芯片仍相對(duì)短缺，第一季度收入增長(zhǎng)4.2億美元，季度增長(zhǎng)2.2%。為了繼續(xù)PMIC近年來(lái)，該領(lǐng)域的技術(shù)工藝優(yōu)勢(shì)也得到了積極的發(fā)展PMIC技術(shù)應(yīng)用，開發(fā)更高的電壓耐受性，有效縮小芯片面積供應(yīng)CPU、GPU以及車輛、工控電源管理所需的高效運(yùn)行。

展望二季晶圓代工市場(chǎng)，TrendForce預(yù)計(jì)隨著少量晶圓OEM產(chǎn)能的增加，整體出貨增長(zhǎng)將保持第二季度十大晶圓OEM產(chǎn)值的增長(zhǎng)趨勢(shì)。然而，考慮到消費(fèi)終端產(chǎn)品需求持續(xù)疲軟，晶圓價(jià)格上漲的貢獻(xiàn)大致反映在第一季度，季度增長(zhǎng)將再次收斂。