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● 先進的超薄包裝和3D該技術是下一代高性能節能設計的核心驅動力
● 高密度解決方案適用于空間有限但需要薄電源的應用
● 可擴展，高度可配置，多個可編程存儲器，使用數字通信（I2C和PMBUS）提供廣泛的靈活性
● 亞太經貿合作組織將于3月20日至24日在德克薩斯州休斯頓舉行（APEC）會議首發，TDK展位號為814
TDK株式會社最近宣布推出FS1412 microPOL（μPOL）電源模塊。FS1412的尺寸為5.8 ㎜ x 4.9 ㎜ x 1.6 ㎜，其是新系列μPOL直流-DC轉換器的一部分性能更高，可用尺寸最小，使用方便，集成簡單，適用于大數據、機器學習和人工智能（AI）、5G蜂窩、物聯網、電信、計算機企業等應用。μPOL技術包括一種放置ASIC、FPGA直流直流轉換器附近的復雜芯片組。通過縮短轉換器與芯片組之間的距離，最大限度地降低電阻和電感元件，允許在動態負載電流下快速響應和準確調整。FS2021年第四季度已開始量產1412。
多年以來，TDK該技術一直在開發中，使系統級解決方案能夠提高電氣性能和熱性能，為空間有限、需要薄電源的應用提供高密度、高性價比的解決方案。這些新的解決方案將高性能半導體融入先進的包裝技術，如半導體嵌入式基板（SESUB）通過3個先進的電子元件D在較小的尺寸和較薄的外觀中集成，實現獨特的系統集成。這種集成允許TDK以較低的總系統成本提供更高的效率和易用性。
新型μPOL直流-直流轉換器系列-40 ℃~125 ℃在寬結溫范圍內運行，每立方英寸1萬英寸 A上述高電流密度。該系列提供12 A電流，市場上電流最低高度為1.6 ㎜，同時提供比其他同類產品少50%的解決方案。因此，這也最大限度地降低了系統解決方案的成本，降低了電路板的尺寸和裝配成本BOM成本和PCB成本。
TDK2022年亞太經貿合作組織將于3月20日至24日在德克薩斯州休斯頓喬治布朗會議中心舉行（APEC）814號會議TDK展位展示其μPOL全系列技術及緊湊型電源解決方案。
術語
● μPOL和nPOL是放置于ASIC、FPGA等復雜IC集成直流-直流轉換器附近
主要應用
● 網絡存儲：企業固態硬盤/存儲區域網
● 服務器：主流服務器、機架和刀片服務器
● 網通和電信：以太網交換機和路由器G小蜂窩和5G基站
主要特點和優勢
● 產品尺寸為4.9 x 5.8 x 1.6毫米
● 額定輸出電流為12A，所需電容比現有產品少50%
● 適用于-40℃~125℃的結溫范圍
● 無鉛且符合RoHS/WEEE標準
關鍵數據
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