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ST推出50萬像素ToF傳感器強化智能手機3D深度成像

（2024年11月23日更新）

意法半導(dǎo)體（ST）推出新系列高分辨率飛行時間測距（ToF）傳感器為智能手機等設(shè)備帶來了先進的3D深度成像功能。

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法半導(dǎo)體推出了新系列的高分辨率ToF傳感器
新3D第一個系列產(chǎn)品是VD55H1.能夠感知超過50萬點的距離信息3D成像。通過圖案結(jié)構(gòu)照明系統(tǒng)，甚至可以檢測距離傳感器5m范圍內(nèi)的物體。VD55H1可解決AR／VR新興市場的使用情況，包括房間圖像、游戲和3D具體化身。在智能手機中，新傳感器可以增強相機系統(tǒng)的功能，包括景深散景效果、多相機選擇和圖像分割。
更高的分辨率和更準(zhǔn)確的3D圖像還可以提高人臉識別的安全性，保護手機解決方案Fairchild代理在機器人領(lǐng)域，VD55H1為所有目標(biāo)距離提供高度真實的3D為了實現(xiàn)全新更強大的功能，場景圖。
意大利半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁和圖像事業(yè)部總經(jīng)理Eric Aussedat表示：「創(chuàng)新的VD55H1 3D加強了深度傳感器ST在飛時測距技術(shù)市場的領(lǐng)先地位，完善了深度感知技術(shù)的結(jié)合。現(xiàn)在，F(xiàn)lightSense產(chǎn)品組合包括直接和間接的產(chǎn)品組合ToF從單點一體式測距傳感器到復(fù)雜的高分辨率3D實現(xiàn)下一代直覺、智能、自動化的成像器。」
間接飛時測距（Indirect Time-of-flight，iToF）例如，傳感器VD55H1.傳感器與物體之間的距離是通過測量反射信號與發(fā)射信號之間的相位偏移來計算的，直接飛行時間（Direct Time of Flight，dToF）傳感器技術(shù)是測量信號發(fā)射后反射回傳感器所需的時間。廣泛的先進技術(shù)組合使其能夠直接和間接地設(shè)計高分辨率ToF傳感器，并根據(jù)特定的應(yīng)用需求提供最優(yōu)化的解決方案。
VD55H1獨特的像素結(jié)構(gòu)和工藝，結(jié)合40個意法半導(dǎo)體nm堆棧晶圓技術(shù)，保證低功耗、低噪音，優(yōu)化芯片面積。與現(xiàn)有市場相比VGA該芯片的像素數(shù)量增加了75%，積較小。
提供主要客戶VD55H意大利半導(dǎo)體還提供了參考設(shè)計和完整的軟件包，以幫助客戶加快傳感器功能評估和項目開發(fā)。iToF深圖像傳感器VD55H1采用672 x 804背照式（Back-side illuminated，BSI）像素數(shù)組是同類行業(yè)的第一款產(chǎn)品。
具有獨特能力的新傳感器可達200MHz調(diào)頻操作，940nm波長解調(diào)對比度超過85%。與現(xiàn)有的100相比MHz操作傳感器可以降低深度噪聲的兩倍。此外，多頻操作、先進的深度擴展算法、低像素噪聲和高動態(tài)范圍，以確保優(yōu)秀的傳感器遠(yuǎn)程測距精度。深度精度優(yōu)于1%，典型精度為0.1%。
其他功能包括高達120的支持fps快速捕快速捕獲序列，提高動作模糊穩(wěn)定性。此外，先進的頻率和相位管理包括展頻頻率生成器（Spread Spectrum Clock Generator，SSCG），提供多裝置干擾抑制和優(yōu)化的電磁兼容性。在某些信號輸出模式下，功耗可以降低到100mW 以下有助于延長電池供電裝置的電池壽命。
意法半導(dǎo)體也是VD55H1.開發(fā)包括照明發(fā)射系統(tǒng)消費裝置外觀參考設(shè)計，提供配套的全功能軟件驅(qū)動程序和軟件庫，包括一個和Android圖像信號處理管道與嵌入式平臺兼容。