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Vicor將在OCP China Day 如何在2022年充分釋放展示xPU性能創(chuàng)新方法

（2024年11月23日更新）

icor為了解決當(dāng)今最嚴(yán)峻的高性能計(jì)算挑戰(zhàn)，我們將分享其新的創(chuàng)新方法。全球人工智能/計(jì)算市場產(chǎn)品經(jīng)理柴思宇將于8月10日在中國北京舉行OCP China Day 電流倍增技術(shù)的進(jìn)步可以實(shí)現(xiàn)新的人工智能處理器電源解決方案。

芯片采購網(wǎng)專注于整合國內(nèi)外授權(quán)IC代理商現(xiàn)貨資源，芯片庫存實(shí)時(shí)查詢，行業(yè)價(jià)格合理，采購方便IC芯片，國內(nèi)專業(yè)芯片采購平臺(tái)。

雖然頂級(jí)xPU有能力支持當(dāng)今最嚴(yán)格的應(yīng)用程序，但電源限制了整體系統(tǒng)性能。隨著人工智能處理器功率水平的上升，核心電壓隨著先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)而下降，這將導(dǎo)致PDN阻抗壓降和功率損耗的增加限制了處理器的效率。

Vicor采用分比式電源架構(gòu)（FPA）提供水平供電、垂直供電和新的水平垂直供電解決方案。柴女士將討論與處理器核心電壓相關(guān)的阻抗問題及其對PDN損失的影響。還將介紹電源模塊包裝、下一代電流倍增和電流密度的進(jìn)展。這些技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)晶片級(jí)和集群計(jì)算AI萬安培系統(tǒng)的電流需求。

歡迎參觀Vicor展位觀看了我們對人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用創(chuàng)新供電解決方案的演示，其中一些應(yīng)用采用了先進(jìn)的冷卻技術(shù)。

屆時(shí)，Vicor技術(shù)專家將與您討論先進(jìn)的負(fù)載點(diǎn)、水平、垂直和水平垂直供電解決方案，可以大大釋放xPU的性能。

日期： 2022年8月10日
地點(diǎn)： 北京嘉里酒店

Vicor 演講: 電流倍增技術(shù)的進(jìn)步可以實(shí)現(xiàn)新的人工智能處理器電源解決方案

問題1:開放數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu) 15:40-16:10

關(guān)于 OCP China Day

OCP China Day是一個(gè)連接OCP全球社區(qū)成員影響力的開放計(jì)算組織組織的全球社區(qū)成員平臺(tái)OCP主辦基金會(huì)。Everlight代理聚集社區(qū)成員，促進(jìn)技術(shù)交流，分享成果，重點(diǎn)關(guān)注人工智能、邊緣計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)等前沿技術(shù)主題。