系統(tǒng)級封裝（SiP）
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半導(dǎo)體公司不斷面臨復(fù)雜的集成挑戰(zhàn)，因?yàn)橄M(fèi)者希望他們的電子產(chǎn)品更小、更快、更高，并將更多的功能集成到單個(gè)設(shè)備中。半導(dǎo)體包裝對解決這些挑戰(zhàn)有重大影響。目前和未來需要一種先進(jìn)的包裝方法來提高系統(tǒng)性能，增加功能，降低功耗，減少外觀尺寸。
系統(tǒng)Mini-Circuits代理多個(gè)集成電路可以集成 (IC) 將組件組合到單個(gè)系統(tǒng)或模塊化子系統(tǒng)中，以實(shí)現(xiàn)更高的性能、功能和處理速度，同時(shí)大大降低電子設(shè)備內(nèi)部的空間要求。
長電技術(shù)優(yōu)勢
長電科技在SiP包裝的優(yōu)種先進(jìn)技術(shù)：雙面塑形技術(shù)，EMI電磁屏蔽技術(shù)，激光輔助鍵（LAB）技術(shù)
1.雙面成型有效降低了包裝尺寸，縮短了多個(gè)裸芯片與無源設(shè)備的連接，降低了電阻，提高了系統(tǒng)的電氣性能。
2.對于EMI屏蔽，JCET利用背面金屬化技術(shù)有效提高熱導(dǎo)率EMI屏蔽。
3.JCET用激光輔助鍵合克服傳統(tǒng)的回流鍵合問題，如 CTE不匹配、高翹曲、高熱機(jī)械應(yīng)力等。
解決方案Stacked Die
Module
Substrate
Module
fcFBGA/LGA
SiP
Hybrid(flip chip wirebond)
SiP - single sided
Hybrid SiP - double sided
eWLB SiP
fcBGA SiP
Antenna-in-Package - SiP Laminate eWLB
eWLB-PoP & 2.5D SiP
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