長電科技MEMS傳感器包裝技術
（2025年3月29日更新）
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MEMS與傳感器
隨著消費者對能夠實現傳感、通信和控制應用的智能設備需求的增加，MEMS 而傳感器因其尺寸小、形狀薄、功能集成能力強，正成為一種非常關鍵的包裝方式。MEMS 通信、消除和傳感器可廣泛應用Avago代理在許多費用、醫療、工業和汽車市場的系統中。
長電技術優勢
憑借我們的技術組合和專業 MEMS 團隊、長電技術可以為您的量產提供全面的一站式解決方案和支持。我們的服務包括包裝協同設計、模擬和材料清單 (BOM) 驗證、組裝、質量保證和內部測試解決方案。長電技術可以為客戶的終端產品提供更小的外觀尺寸、更高的性能和更低的成本解決方案。我們的創新集成解決方案可以幫助您的企業實現 MEMS 尺寸、性能和成本要求以及傳感器應用。
解決方案embedded Wafer Level Ball
Grid Array (eWLB)
Wafer Level Chip Scale
Package (WLCSP)
Flip Chip Chip Scale
Package (fcCSP)
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
Land Grid Array(LGA)
Quad Flat No-Lead (QFN)
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