長(zhǎng)電科技晶圓封裝技術(shù)
（2025年3月29日更新）
晶圓級(jí)封裝技術(shù)
芯片采購(gòu)網(wǎng)專(zhuān)注于整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)IC代理商現(xiàn)貨資源，芯片庫(kù)存實(shí)時(shí)查詢(xún)，行業(yè)價(jià)格合理，采購(gòu)方便IC芯片，國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)芯片采購(gòu)平臺(tái)。
晶圓級(jí)封裝（WLP）風(fēng)扇外包裝技術(shù)
今天的消費(fèi)者正在尋找性能強(qiáng)大的多功能電子設(shè)備，它們不僅提供前所未有的性能和速度，而且體積小，成本低。這給半導(dǎo)體制造商帶來(lái)了復(fù)雜的技術(shù)和制造挑戰(zhàn)，他們?cè)噲D找到一種新的方法，在小型和低成本的設(shè)備中提供更好的性能和功能。
長(zhǎng)電技術(shù)優(yōu)勢(shì)
長(zhǎng)電科技在提供全方位的晶圓級(jí)技術(shù)解決方案平臺(tái)方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位，提供的解決方案包括扇入式晶圓級(jí)封裝Powerex代理 (FIWLP)、扇形晶圓級(jí)封裝 (FOWLP)、集成無(wú)源設(shè)備 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包裝芯片 (ECP)、射頻識(shí)別 (RFID)。
解決方案包裝芯片（ECP）
嵌入式晶圓級(jí)BGA封裝（eWLB）
晶圓芯片尺寸包裝(WLCSP)
集成被動(dòng)裝置（IPD）
熱門(mén)關(guān)注的型號(hào)及相關(guān)品牌：
產(chǎn)品與應(yīng)用：
每日新聞?lì)^條：
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芯片采購(gòu)網(wǎng)專(zhuān)注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)IC代理商的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)