長電科技倒裝封裝技術
（2025年3月29日更新）
倒裝包裝技術
Freescale代理芯片采購網專注于整合國內外授權IC代理商現貨資源，芯片庫存實時查詢，行業價格合理，采購方便IC芯片，國內專業芯片采購平臺。
在倒置芯片包裝中，硅芯片采用焊接凸塊而不是直接固定在基板上的焊接線，提供密集的連接，具有較高的電氣性能和熱性能。倒置芯片最終的微型化，降低了包裝寄生效應，實現了其他傳統包裝方法無法實現的芯片功率分配和地線分配新模式。
長電技術優勢
長電備無源元件的大型單芯片封裝，到模塊和復雜的先進，長電科技提供了豐富的倒裝芯片產品組合 3D 包裝包括各種低成本創新選項。
FCBGA
fcCSP
fcLGA
fcPoP
FCOL - Flip Chip on Leadframe
熱門關注的型號及相關品牌：
每日新聞頭條：
- 見證比亞迪的速度 自學智能駕駛芯片可以在年底進行流片
- 2022年第二季度意務報告和電話會議時間安排
- Molex莫莫仕發布了全球設計工程創新研究結果
- 國產4K風華一號級顯卡 與統信UOS成功適配
- IPD芯片出貨量超過10億顆，芯片和半導體出現IMS2022
- 3D Touch的新機遇！
- 俄羅斯新法案：尚未設立辦事處的外國科技公司將面臨嚴厲處罰
- LoRa近年來，從通信到定位，從表計到衛星，快速發展
- Littelfuse 828系列高壓箱式保險絲采用小型包裝AEC-Q200標準過流保護功能
- BOE（京東方）供應榮耀8平板電腦 強強聯合開啟移動終端產品深度合作
- 適用于電表反干擾隔離反激式電源
- 遠距離高清圖傳MimoMesh智能天線寬帶自組網電臺
芯片采購網專注整合國內外授權IC代理商的現貨資源，輕松采購IC芯片，是國內專業的芯片采購平臺