
10月24日,士蘭微發(fā)布公告稱,最近,士蘭明鎵SiC功率器件生產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)初步通線SiC設(shè)備芯片投影成功,第一批投影產(chǎn)品的參數(shù)指標(biāo)符合設(shè)計(jì)要求,項(xiàng)目分階段取得進(jìn)展。斯蘭明鎵正在加快后續(xù)設(shè)備的安裝和調(diào)試,目標(biāo)是在今年年底形成每月2000件6英寸SiC芯片的生產(chǎn)能力。
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斯蘭微表示,該公司已完成第一代平面柵SiC-MOSFET在技術(shù)開發(fā)中,性能指標(biāo)達(dá)到了行業(yè)內(nèi)同類設(shè)備結(jié)構(gòu)的先進(jìn)水平。公司已經(jīng)SiC-MOSFET芯片包裝在汽車主驅(qū)動(dòng)功率模塊上,參數(shù)指標(biāo)較好,繼續(xù)完成評(píng)估,即將向客戶戶。
據(jù)了解,2017年12月18日,石蘭微與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司在中國廈門簽署了《化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目投資合作協(xié)議》。雙方合作在廈門市海滄區(qū)建設(shè)4/6寸兼容化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線,總投資50億元,其中一期總投資20億元,二期總投資30億元。
根據(jù)《投資合作協(xié)議》,廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱士蘭明鎵)在廈門市海滄區(qū)共同投資成立。
截至2021年底,士蘭明鎵已完成第一期20億元投資,每月形成7.2萬片4英寸GaN和GaAS高端LED芯片的生產(chǎn)能力在小間距內(nèi)顯示,miniLED顯示屏、紅外光耦合、安全監(jiān)控LED廣泛應(yīng)用于其他領(lǐng)域。
2022年7月,期建設(shè)項(xiàng)目于2022年7月正式啟動(dòng),即SiC電力設(shè)備生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目。本項(xiàng)目計(jì)劃投資15億元,建設(shè)6英寸SiC功率器件芯片生產(chǎn)線最終形成年產(chǎn)14.4萬片6寸SiC其中,功率器件芯片的產(chǎn)能SiC-MOSFET芯片12萬片/年,SiC-SBD芯片2.4萬片/年。
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